蓝箭电子机构调研纪要

调研日期: 2026-03-12 佛山市蓝箭电子股份有限公司是一家广东省高新技术企业，成立于七十年代初，现已成为华南地区主要的半导体器件生产基地之一，年产量达100亿只。公司产品包括各种封装的双极型晶体管、场效应晶体管、二极管、晶闸管、集成电路等，广泛应用于家用电器、电源、IT数码、通信、新能源、汽车电子、仪器仪表、显示屏、灯饰照明、背光源等领域。公司通过ISO9001、ISO14001、ISO/TS16949和OHSAS18001认证，并建立了广东省半导体器件工程技术研究开发中心和广东省企业技术中心。 投资者关系活动主要内容介绍: 1、针对公司的经营情况,公司未来在调整产品结构、提升产品竞争力方面,具体推进哪些工作? 回复:公司将优化产品结构,提升高功率密度、高附加值产品占比,重点发展车规级功率器件、第三代半导体封装、先进封装相关产品。持续加大研发投入,研发方向聚焦小型化、高功率密度封装、车规级封装、SIP系统级封装、DFN/QFN等先进封装工艺,提升产品技术性能。稳固自有品牌业务毛利率优势,围绕市场需求优化自有品牌分立器件与集成电路产品体系;针对封测服务业务,推进工艺优化、产能效率提升、客户与订单结构调整,改善该板块盈利水平,发挥"自有品牌+封测服务"协同效应。 2、公司目前先进封装技术的应用情况怎么样? 回复:公司在先进封装领域正积极布局并持续推进技术升级,目前掌握的先进封装技术主要包括DFN、PDFN、QFN、TSOT和系统级封装(SiP)等,并已成功应用超薄芯片封装、SiP、倒装焊(Flip Chip)、铜桥键合(Clip Bond)等关键工艺技术。其中,ClipBond技术能显著提升产 品的大电流和散热性能,FlipChip可实现更小封装尺寸和更高可靠性,SiP则满足多芯片集成需求;在超薄封装方面,公司已突破80-150μm行业难题,这些技术主要服务于功率、电源管理等配套芯片。 3、面对国产替代的机遇,公司在拓展高端客户方面,有什么具体的计划? 回复:公司将持续加大先进封装技术投入,聚焦小型化、高功率密度封装、车规级封装等核心研发方向,提升产品性能,匹配高端客户对产品高可靠性、高集成度的需求,为高端客户提供高性能的模拟芯片产品及封测服务。 公司将聚焦新能源汽车、工业控制、5G通讯基站、物联网等新兴高景气领域,加快车规级、工业级产品导入上述领域核心应用场景,对接对应领域头部客户,深化与头部客户合作。 依托公司"分立器件+集成电路"核心封测体系、覆盖4-12英寸晶圆全流程的封测能力,丰富的封装产品系列,为高端客户提供分立器件和集成电路的"一站式"服务,发挥全流程服务优势。 公司将深化与中山大学、西安电子科技大学、工信部电子第五研究所等高校和科研机构的产学研合作,推动技术成果转化,提升高端产品供给能力,为拓展高端客户提供产品支撑。 4、公司的资本运作计划? 回复:公司资本运作将继续围绕产业链上下游延伸与公司主业协同展开,未来将根据整体发展战略,审慎推进并购、股权投资等相关事项。公司拟收购成都芯翼的相关事项,目前还处于推进阶段;本次收购旨在向芯片设计环节延伸产业链,推动公司从封测向"设计+封测"协同发展。公司将根据交易事项后续进展情况,按照相关法律、行政法规、部门规章及规范性文件和《公司章程》的相关规定,及时履行相应决策程序和信息披露义务。 此外,公司将根据业务发展、项目建设及资本运作的实际需要,合理规划融资安排;实行集中统一、稳健审慎的资金管理模式,保障资本布局的资金需求,维护财务结构稳健。 5、近期功率半导体行业在涨价,行业景气度也在提升,公司产品也能用到多个新兴领域,行业涨价对公司产品定价和订单量有什么影响?回复:公司采取成本加成、差异化定价、按客户与产品类别精细化定价的策略,功率半导体行业涨价背景下,公司可通过该定价策略适度传导铜、金等原材料涨价带来的成本压力,针对高附加值功率半导体产品进行精细化定价。行业呈现功率器件需求持续增长的发展趋势,新能源、工业控制、5G通讯等新兴领域对功率器件的需求提升,公司正稳步推进工业、车规级功率器件产品的客户认证与市场导入,积极拓展上述领域客户与订单。