公司2026年一季度营收同比提升,核心依靠产能利用率提升和订单结构优化。产能达220亿只/年,产品主要应用于消费电子、家电等领域,正重点向工业、新能源汽车和车规级产品拓展。并购成都芯翼60%股权事项正在推进,采用''控股不置换核心管理层''模式,保留原团队运营权。远期规划聚焦半导体封测高端化,加大晶圆级封装、SIP等领域投入。