2026年9月28日AI算力与半导体相关卖方会议纪要

一、核心结论

1. 本次会议围绕AI算力与半导体领域的玻璃基板、PCB、先进封装设备等方向展开，核心结论涵盖三大类：
   • 玻璃基板环节受大厂认可，二线PCB业绩呈现持续正面反馈；
   • 玻璃基板设备端处于放量阶段，为半导体巨头重点加码领域，对应设备商标的市场关注度较高；
   • 近期市场下跌并非基本面或趋势性利空，而是量化资金踩踏引发，监管介入后投资者需合理配置仓位，布局三季度业绩即将拐点的景气赛道。

二、重点公司与行业细分事件

1. 玻璃基板及PCB领域

   • 玻璃基板环节：受益于大厂的认可与背书，相关赛道呈现利好支撑，成为行业内关注的细分方向。
   • 二线PCB领域：业绩预期持续呈现正面反馈，板块内部正反馈效应明显，市场对该赛道的盈利表现认可度较高。
     • 本次观点来源于国金证券建材新材料李阳团队，会议时间为2026年9月27日，聚焦玻璃基板与PCB两大细分赛道的行业变化。

2. 先进封装设备领域

   • 金辰股份作为该领域的代表公司，其核心竞争优势在于重点布局了以TGV玻璃基封装为代表的先进封装设备。
   • 该公司的先进封装设备覆盖了多个核心工艺环节，具体包括超快激光诱导改质、PVD磁控溅射、ALD、高温退火、镀膜及AOI检测等，产品布局全面贴合行业需求，成为其受市场追捧的关键原因之一。

三、后续关注方向

1. 半导体相关赛道的后续业绩表现

   • 需持续关注二线PCB板块的业绩兑现情况，验证当前持续正反馈的市场预期是否能够落地。
   • 需跟踪金辰股份布局的先进封装设备的市场推广进度及订单情况，观察其在玻璃基封装领域的竞争优势是否能够持续转化为营收增长。

2. 市场短期行情后续走势

   • 关注量化资金踩踏引发的市场波动是否会在监管介入后逐步缓解，市场箱体区间的极端量化控盘行为是否会出现调整。

3. 中长期景气赛道布局机会

   • 需重点跟踪三季度业绩即将出现拐点的赛道，如MLCC、存储等方向，观察这些赛道的业绩拐点是否会被市场充分定价，中美内外共振下的映射方向是否会形成明确的投资机会。
   • 需持续关注玻璃基板设备端的放量进展，以及半导体巨头在该领域的加码动作，判断相关行业格局是否会出现变化。