研报指出,NPO技术作为CPO技术的过渡方案,发展迅速,但实际部署时间可能要到2028年。CPO技术的部署时间则被推迟到十年末。NPO技术方案多样,包括使用ELS或ILS的部署形式,以及不同的激光方案,预计2028年将是NPO技术的真正放量年。但NPO技术的部署受到InP供应短缺和DSP容量不足的限制,预计2027年行业端口数量将达到2亿。
光通信技术未来发展趋势呈现混合发展态势。NPO技术作为过渡方案快速发展,但面临供应链限制;CPO技术部署时间推迟。Scale-in技术作为芯片到芯片的光互连方案,将连接HBM内存和加速器,预计2029年或2030年开始部署,是下一个重要机遇。OCS市场持续扩张,客户群体从大型科技公司扩大到更多公司。
报告重点分析了NPO和CPO技术的差异化发展路径,NPO技术方案多样性及其部署形式,以及供应链限制因素如InP供应短缺和DSP容量不足。此外,报告还关注了Scale-in技术的潜力,作为芯片到芯片的光互连方案,其连接HBM内存和加速器的应用前景。同时,OCS市场的持续扩张和客户群体的扩大也是分析重点。
当前光通信市场处于NPO和CPO技术路线分化下的混合发展阶段。NPO技术虽然发展迅速,但部署受限,预计2027年端口数量达2亿。CPO技术部署时间推迟至十年末。Scale-in技术作为新兴方案,预计2029年或2030年开始部署。OCS市场持续扩张,客户群体扩大。整体看,市场在技术迭代和供应链挑战中发展。
光通信技术发展面临的主要风险包括供应链限制,特别是InP供应短缺和DSP容量不足,这限制了NPO技术的部署进程。此外,技术路线的选择和客户路线图的分化也可能带来市场发展的不确定性。虽然NPO技术方案多样,但实际部署时间可能要到2028年,而CPO技术部署时间被推迟到十年末,这些因素都可能影响技术的商业化进程。