惠科股份机构调研纪要

本次调研显示惠科股份2026年下半年资本开支预计与上半年持平，2026年为固定资产折旧峰值年，自2027年起进入下行通道，预计2030-2031年大幅下降。公司已制定上市后三年股东分红回报规划，审议通过首次利润分配方案，总额6.67亿元，未来将持续重视股东回报。此外，成都惠芯项目投资进度超40%，已投入约26亿元；浙江惠芯预计2-3年后投产，均为公司全资子公司，未来不排斥与社会、国有资本合作。公司对员工持股计划、股权激励持开放态度，如启动将按规定履行程序及信息披露。

面板行业提价主要受上游原材料价格上涨及“黑五”、双十一备货季驱动。大尺寸面板出货持续增长，受益于世界杯及促销季；小尺寸面板承压，市场需求向大尺寸、高端化发展。公司坚持多技术路线发展，推进OLED研发和储备，通过收购深圳H6工厂实现小批量生产出货，中长期看OLED将向中尺寸市场渗透，目前以研发为主，后续根据技术成熟度推进产业化。

报告重点分析了公司资本开支规划、股东分红回报、面板行业提价驱动因素、大尺寸与小尺寸面板市场趋势、境外业务毛利率稳定性、成都及浙江惠芯项目投资进度、多技术路线发展战略（含OLED研发储备）以及员工持股计划与股权激励政策。这些内容全面反映了惠科股份的经营策略与技术发展方向。

当前面板市场呈现结构性变化，大尺寸面板出货量持续增长，主要受益于世界杯及促销季的拉动，市场需求明显向大尺寸、高端化方向发展。与此同时，小尺寸面板面临市场压力。行业提价主要受上游原材料价格上涨及“黑五”、双十一备货季驱动，但公司通过金融工具对冲及成本传导措施，有效稳定了境外业务毛利率。

研报未直接提及具体风险，但可间接推断相关风险点。例如，面板行业提价受原材料价格波动影响较大，若原材料价格持续上涨可能压缩公司利润空间。此外，大尺寸面板市场虽增长，但竞争激烈，技术迭代快，需持续投入研发保持竞争力。OLED等新兴技术尚处研发阶段，产业化进程存在不确定性。公司境外业务毛利率受汇率影响下降，虽已采取措施对冲，但仍需关注汇率波动风险。