摩根士丹利美股招股说明书(2026-09-23版)

核心观点

产品概述

• 该证券为 Morgan Stanley Finance LLC（MSFL）的无担保债务，由 Morgan Stanley 全额无条件担保。
• 证券不支付利息，也不保证本金返还。
• 证券的最终支付取决于标的资产篮子（underlier）在观察日期（observation date）的收盘水平。
• 若最终水平高于或等于缓冲水平（buffer level），投资者将获得本金加上规定的上行支付（upside payment）。
• 若最终水平低于缓冲水平，投资者将损失本金，损失比例根据标的资产水平低于缓冲水平的幅度乘以下行因子（downside factor）计算。
• 投资者需承担本金损失风险，并放弃当前收入和超过上行支付的投资回报。

关键数据

• 每份证券的初始发行价格为 1,000 美元，包含发行、销售、结构设计和对冲证券的成本。
• 上行支付为 190 美元（本金金额的 19%）。
• 缓冲水平为初始水平的 85%。
• 下行因子为 1.1765%。
• 最小支付金额为 0。

风险因素

• 投资风险：证券不保证本金返还，也不支付利息。若标的资产水平低于缓冲水平，投资者可能损失全部或部分投资。
• 上行潜力有限：若标的资产水平高于缓冲水平，证券的回报上限为上行支付。
• 支付与标的资产价值脱钩：证券的最终支付仅取决于观察日期的标的资产水平，即使标的资产在观察日期之前上涨但在观察日期下跌，也可能导致最终支付低于预期。
• 市场价值波动：证券的市场价值受多种因素影响，包括标的资产波动性、利率、相对表现、股息率、地缘政治和经济事件等。
• 信用风险：证券受 Morgan Stanley 的信用风险影响，若 Morgan Stanley 违约，投资者可能损失全部或部分投资。
• 附属公司利益冲突：Morgan Stanley 的附属公司在计算和交易活动中可能存在利益冲突，可能影响投资者的回报。
• 流动性风险：证券可能未上市交易，二级市场可能有限或不存在，投资者可能难以出售证券。
• 税收不确定性：证券的税收处理方式尚不明确，投资者需咨询税务顾问。

标的资产篮子

• 标的资产篮子由 9 家半导体行业公司组成，包括 Analog Devices, Inc.、ASML Holding N.V.、Broadcom Inc.、KLA Corporation、Lam Research Corporation、Texas Instruments Incorporated、NVIDIA Corporation、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited。
• 每家公司的权重在产品说明书中规定。
• 历史信息仅供参考，不代表未来表现。

其他信息

• 证券的估值由 Morgan Stanley 的定价和估值模型确定，可能与其他交易商的模型不同。
• Morgan Stanley 可能不会在二级市场做市，或随时停止做市。
• 证券的税收处理方式尚不明确，投资者需咨询税务顾问。