猜你想问
这份研报主要分析了哪些AI技术发展趋势？
研报重点分析了AI算力建设中的高速高互联技术，包括3.2T/6.4T/12.8T SPO及更高光互联方案的验证进展。产业技术路线呈现多路线并行（LPO/SPO/NPO/CTO）状态，尚未形成统一路径。NPO产业加速发展，华为申腾960超节点搭载NPO光引擎，推动光互联向计算芯片侧靠近，降低超节点内部互联时延与功耗，提升算力利用率。建议关注NPO细分环节企业，如FAEU高密度连接、高功率CW光源、光芯片、电芯片等核心环节。
AI安全治理有哪些核心能力？
AI安全治理正从单点模型内容治理转向全生命周期治理，涵盖数据安全、模型安全、身份权限、工具调用、运行时监测、安全评测等多个维度。核心能力包括数据不留存、敏感信息识别脱敏、最小权限控制、操作审计、异常拦截等，旨在降低企业安全顾虑，推动高价值场景应用。建议关注智能体安全、数据安全及AI赋能工防品相关机会。
大模型应用有哪些创新方向？
大模型应用创新体现在结构化决策模型上，BAI发布的此类模型不生成文本直接返回结构化决策，成本延迟更低，适用于客服工单分流、政务工具选择等高频低时延场景。建议关注具备高频自动决策需求的智能体编排及巨深智能软件方向。此外，大模型在传媒行业的应用如《星穹铁道》预约用户超3000万，上线流量亮眼但口碑67%，差评集中在客户端优化、服务器稳定性、付费等问题，中核赛道竞争逻辑从玩法创新转向长线运营能力。芒果TV则强化AIGC内容产业化，规划中长句、国风、少儿动画赛道AI内容，生态拓展从IP直销向外部开放。
AI服务器MLCC产能扩张现状如何？
春田计划将AI服务器MLCC产能提升至2028财年，受AI需求催化，预计需求延续至2028年。中长期市场从数据中心拓展至端侧设备，春田已停产部分消费级MLCC产能，聚焦高端AI服务器AMLCC。半导体设备供不应求，关键零部件交货周期延长至10个月甚至40个月，AI芯片需求显著增加推动设备需求上升。台积电2026年设备采购量持续上修，行业景气度上行。华为升腾960系列芯片研发完成，性能翻倍，2027年Q1推出，超节点已部署超1000套。台积电CoWoS技术有望成为2028年AI芯片主流封装方案，但产能供不应求或推动EMID等备选方案。建议关注PCB、存储、MLCC、半导体设备、材料、先进封装等产业链投资机遇。
研报提示了哪些投资风险？
研报提示的风险因素包括中美科技摩擦、AI应用/国产技术/下游需求不及预期、市场竞争加剧等。AI算力建设虽处于高景气周期，但需关注技术路线选择、产业链协同、市场需求变化等因素。建议关注PCB、存储、MLCC、半导体设备、材料、先进封装等产业链投资机遇，同时警惕潜在的技术迭代风险和市场竞争风险。