招股说明书梳理系列（三）：高凯技术

核心观点

高凯技术登陆科创板，加码半导体核心部件国产化。公司深耕压电驱动与精密流体控制核心技术，核心产品覆盖流量控制、点胶封装、精密涂胶三大系列，广泛适配半导体、消费电子、新能源等高端制造核心场景。本次IPO拟募集资金12.50亿元，投向高端半导体设备零部件研发及产业化、研发中心建设两大项目，扩充半导体级核心零部件产能，完善前沿技术储备，进一步打开国产替代成长空间。

行业分析

精密流体控制行业成长确定性强，下游多领域需求共振拉动。行业市场规模持续稳步扩容，预计2030年将增长至530.32亿元，年均复合增长率达8.53%。半导体设备仪器仪表类零部件国产化率不足5%，是国产替代核心赛道。公司以MFC为代表的流量控制系列产品，其控制精度将直接影响产品良率，是保障高端制造工艺稳定性、实现核心装备自主可控的关键支撑。下游半导体、新能源、消费电子多赛道景气度高企，多维度支撑行业持续增长。

公司分析

国内精密流体控制龙头厂商，技术与客户优势凸显。公司在多细分赛道实现国产突破。流量控制领域，公司自研半导体级压电式MFC性能对标国际厂商，部分型号可应用于7nm及以下先进制程，是半导体设备领域国内少数能量产供货的厂商；点胶封装领域，公司率先推出国产压电喷射阀，切入立讯精密、苹果、华为等消费电子龙头供应链；精密涂胶领域，产品配套宁德时代、比亚迪等新能源头部企业。2023-2025年公司营收复合增长率超50%，主营业务毛利率持续攀升至58.55%，技术壁垒深厚、客户布局多元，核心竞争力突出。

财务状况

公司营收规模持续扩张，2025年度，公司实现营业收入51,060.75万元，扣非归母净利润1.33亿元，2023至2025年复合增长率达50.41%。公司营收规模扩大，主要得益于产品种类及应用领域持续丰富、战略客户合作深入、下游需求旺盛。公司主营业务毛利率持续走高，2023-2025年度公司主营业务毛利率分别为51.12%、54.36%和58.55%，呈现上升趋势。公司费用率稳健可控，研发费用率高于可比公司。

客户集中度

半导体与新能源大客户放量拉动公司前五大客户销售占比逐年小幅抬升，但整体集中度偏低。2023-2025年度，公司前五大客户合计销售占比分别为44.99%、49.20%和52.76%，2025年度销售占比小幅上升主要由立讯精密（+66%）和公司B收入大幅放量（+49%）拉动。前五大客户覆盖消费电子组装、新能源、半导体设备，呈现多元布局。客户覆盖苹果、华为、小米产业链及全球动力电池、光伏龙头，客户质量高。

募集资金项目

公司计划募集资金投资于“高端半导体设备零部件研发及产业化项目”及“研发中心建设项目”。其中，“高端半导体设备零部件研发及产业化项目”将重点投向仪器仪表类和真空系统类半导体设备零部件的研发和规模化生产，“研发中心建设项目”将重点投向压电驱动模块开发、点胶封装系列产品性能升级和应用领域拓展、半导体领域前沿技术研究等方向。

风险提示

下游消费电子周期性波动与外部环境不确定性风险；新产品研发与客户验证不及预期风险；下游行业需求增长与产能消化不及预期风险。