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颀中科技先进封装业务布局有哪些亮点？
颀中科技积极布局多元化芯片封测，搭建载板覆晶封装（FC）产线，拓展功率芯片下游应用场景。公司拟投入24.54亿元实施苏州厂区三期地块资本支出项目建设，抢抓先进封装产业发展机遇。苏州厂区凸块（Bumping）制程段已全面恢复生产，复产首日产线良率稳定突破99.95%，预计26Q3产能实现满负荷运行。公司将持续加码先进封装技术攻关与产品迭代，推动项目如期竣工、早日达产。
先进封装赛道行业发展趋势如何？
先进封装行业正朝着更高性能、更小尺寸、更多功能集成方向发展，面向高端人工智能、高性能计算等应用领域需求旺盛。随着半导体行业向先进制程发展，对封装技术的要求不断提升，先进封装成为提升芯片性能的关键环节。颀中科技通过布局载板覆晶封装（FC）产线，拓展功率芯片下游应用场景，积极抢占市场先机。苏州厂区先进封装项目固定资产投资24.54亿元，面向高端人工智能、高性能计算等应用领域，将进一步提升公司竞争力。
研报重点分析了哪些方面？
研报重点分析了颀中科技在先进封装领域的布局与发展。公司积极搭建载板覆晶封装（FC）产线，拓展功率芯片下游应用场景，并持续加码先进封装技术攻关与产品迭代。苏州厂区凸块（Bumping）制程段已全面恢复生产，产能有望实现满负荷运行。公司还增资成都奕成科技股份有限公司，围绕先进凸块制程、先进玻璃载板等方向开展联合深度研发落地工作。研报预计公司2026/2027/2028年分别实现收入24/29/34亿元，归母净利润2.7/4.1/5.2亿元。
当前先进封装市场现状如何？
当前先进封装市场竞争激烈，技术迭代迅速。随着半导体行业向先进制程发展，对封装技术的要求不断提升，先进封装成为提升芯片性能的关键环节。颀中科技积极布局多元化芯片封测，搭建载板覆晶封装（FC）产线，拓展功率芯片下游应用场景，并持续加码先进封装技术攻关与产品迭代。苏州厂区凸块（Bumping）制程段已全面恢复生产，产能有望实现满负荷运行。然而，市场竞争加剧，技术及产品未紧跟发展升级迭代，存在一定风险。
研报提示了哪些风险？
研报提示了以下风险：下游需求不及预期可能导致公司业务增长放缓；新增产能投产及消化不及预期可能影响公司盈利能力；技术及产品未紧跟发展升级迭代可能导致公司竞争力下降；市场竞争加剧可能压缩公司利润空间。此外，公司2026年上半年受子公司火灾影响，实现营收9.61亿元，同比下降3.46%，扣非归母净利润-2,949.47万元，也反映出公司在风险管理方面需加强。