报告指出京东方主业企稳筑底,玻璃基先进封装打开成长空间。2026年H1显示器件业务毛利率12.75%,同比提升0.34个百分点。LCD产品结构持续优化,高端旗舰产品取得突破,柔性OLED出货进一步提升。产品结构升级支撑盈利改善,为新业务培育提供基础。同时技术能力向先进封装延伸,实现玻璃基封装载板全流程工艺拉通,完成大尺寸20层载板样品开发和送样。
玻璃基先进封装是AI算力发展的重要方向。依托显示技术、玻璃基加工及规模制造积累,京东方已实现玻璃基封装载板全流程工艺拉通,与康宁合作探索材料与制造工艺协同。该技术可支撑AI芯片高密度集成需求,未来有望在高端芯片封装领域形成竞争优势。
报告重点分析了京东方产品升级与制造能力延伸两大方向。一方面通过高端产品占比提升实现盈利修复,LCD产品结构持续优化,高端旗舰产品取得突破;另一方面将显示技术积累向玻璃基先进封装延伸,完成大尺寸载板样品开发,并推进产业化进程。
京东方显示业务盈利修复,2026年H1毛利率达12.75%,同比提升0.34个百分点。玻璃基封装载板试验线已实现全自动化设备通线,部分国内客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。公司正通过产品结构升级与技术延伸双路径寻求长期成长。
报告提示需求不及预期、面板价格波动、客户验证及量产进度不及预期等风险。具体而言,AI算力需求波动可能影响玻璃基封装业务拓展;面板价格周期性波动将影响主业盈利;客户验证与量产进度存在不确定性,需关注良率提升及订单落地情况。