中信通信 持续推荐光芯片 无源两大方向

该研报指出NPO和CPO的快速发展推动光芯片和无源光器件成为价值量增长最快的环节，特别是高功率激光器和高密度FAU价值量显著提升。激光器单价从3美元涨至30+美元，FAU从8/12通道升级至36通道以上，单价从几十元升至上千元。技术壁垒提升进一步推高利润率。

光芯片和无源器件因NPO和CPO需求增长而价值量提升，高功率激光器和高密度FAU是主要增长点。激光器从70mW CW提升至300/400mW CW，FAU从8/12通道升级至36通道以上，单价大幅上涨。技术壁垒提升推动利润率增长，市场逐步爆发，业绩弹性大，成长性强。

研报重点分析了光芯片和无源光器件两大方向。光芯片方面关注源杰、长光、仕佳等企业，其中仕佳300/400mW CW送样进展快，康宁对其FAU、DFAU、MPO需求指引高；长光200G EML预计年底量产，高功率激光器加速导入。无源器件方面关注仕佳、蘅东光、天孚等企业，高密度FAU/DFAU或MPC占比较高，海外康宁、康普等需求指引提升。

当前光通信市场在NPO和CPO推动下逐步爆发，光芯片和无源器件价值量显著增长。大光和光纤业绩持续环比显著增长，明年PE仅10X出头，性价比高。光芯片和无源器件业绩弹性更大，成长性更强，市场呈现快速发展态势。

研报指出技术壁垒提升可能带来竞争加剧风险，但未明确具体风险点。需关注行业政策变化、市场需求波动等因素对光芯片和无源器件企业的影响。市场发展存在不确定性，需谨慎评估投资价值。