招商电子再度重申对景旺电子中长期重点推荐的观点--写在公司港股上市前夕-260920

公司近期良品交付率大幅超预期，赢得大客户高度认可。这得益于其优秀的生产工艺管理和严苛品控，尤其在mSAP工艺和高端PCB加工领域表现突出，源于多年车规级产品市场积累。这种高良率优势将帮助景旺在AI-PCB领域持续提升大客户订单份额，包括超高多层板和高阶HDI计算板，并在CSP厂商中逐步实现量产突破。

2026-2027年，AI-PCB领域将进入产能释放期，但高速M8-M9等级CCL稀缺性将使良品交付率成为订单分配核心指标，而非单纯产能规模。这意味着拥有高良品交付率的企业将在AI-PCB领域占据优势地位，景旺电子凭借其工艺优势有望受益于这一趋势。

报告重点分析了景旺电子的良品交付率提升关键、行业趋势变化、订单份额提升潜力、上市策略以及传统主业受益情况。其中，良品交付率提升是核心逻辑，公司凭借多年积累的工艺优势在mSAP工艺和高端PCB加工领域表现突出，未来有望持续提升大客户订单份额。

市场对景旺电子的判断主要基于其高良品交付率优势和AI-PCB领域的发展趋势。公司凭借工艺优势在AI-PCB领域占据先发优势，未来订单份额和盈利能力有望持续提升。同时，传统主业CCL价格预计持续上涨，PCB环节顺价机制打通，公司传统主业盈利能力将显著修复。

研报提示需关注AI-PCB领域产能释放期的竞争格局，高速M8-M9等级CCL的稀缺性可能带来订单分配压力。此外，公司上市策略优先考虑港股上市以完成融资，融资规模将根据扩产需求审慎控制。传统主业虽然受益于CCL价格上涨和PCB环节顺价机制，但仍需关注行业周期性波动风险。