招商电子2026年9月20日重申景旺电子中长期重点推荐

研报重申景旺电子中长期重点推荐，正值公司港股上市前夕。近期市场交流显示，公司和APC行业正发生重要逻辑变化。公司近期两笔订单交付率远超客户预期，大客户协同CCL、覆铜板厂商及路场领导拜访，要求加快新增产能落地并推动上游材料供应。良品交付率超预期关键在于优秀的生产工艺管理流程，光模块MSAP、SWITCH、STREET等高端PCB加工良率提升速度超出预期，源于多年车规级产品市场积淀的工艺能力。2026至2028年，产品交付良率或比产能规模更重要。未来1-2年高速M8、M9等级CCL稀缺，下游算力客户将以高良品交付率为核心指标，激励高良率厂商，品控不佳者或掉队。公司大客户订单份额将持续提升，除存量高阶HDI计算版外，高阶HDI量产将实现突破，MCF工艺能力下的良率爬坡值得期待。预计2026年Q4至2027年，公司在GAM等客户取得量产突破，算力业务收入增长依赖高端产能释放。公司优先考虑港股上市完成融资，结合扩产需求与发展信心，将控制融资规模。CCL每月涨价节奏保守预期持续至2027年6月，乐观预期至年底；PCB环节顺价机制打通，定价模式改变。公司传统主业受益于本轮涨价周期，盈利能力有望持续修复并贡献超预期利润弹性，中长期看好公司成长空间。

APC行业正发生重要逻辑变化，产品交付良率成为核心竞争指标。2026至2028年，产品交付良率或比产能规模更重要。未来1-2年高速M8、M9等级CCL稀缺，下游算力客户将以高良品交付率为核心指标，激励高良率厂商，品控不佳者或掉队。大客户订单份额将持续提升，除存量高阶HDI计算版外，高阶HDI量产将实现突破，MCF工艺能力下的良率爬坡值得期待。预计2026年Q4至2027年，公司在GAM等客户取得量产突破，算力业务收入增长依赖高端产能释放。CCL每月涨价节奏保守预期持续至2027年6月，乐观预期至年底；PCB环节顺价机制打通，定价模式改变。这些变化表明行业正向高良率、高附加值方向发展，厂商需提升工艺管理能力以获得竞争优势。

报告重点分析了景旺电子的工艺管理优势、订单交付率超预期情况、大客户订单份额提升潜力、港股上市计划以及涨价周期带来的盈利修复空间。公司凭借优秀的生产工艺管理流程，光模块MSAP、SWITCH、STREET等高端PCB加工良率提升速度超出预期，源于多年车规级产品市场积淀的工艺能力。公司近期两笔订单交付率远超客户预期，大客户协同CCL、覆铜板厂商及路场领导拜访，要求加快新增产能落地并推动上游材料供应。预计2026年Q4至2027年，公司在GAM等客户取得量产突破，算力业务收入增长依赖高端产能释放。公司优先考虑港股上市完成融资，结合扩产需求与发展信心，将控制融资规模。CCL每月涨价节奏保守预期持续至2027年6月，乐观预期至年底；PCB环节顺价机制打通，定价模式改变。公司传统主业受益于本轮涨价周期，盈利能力有望持续修复并贡献超预期利润弹性，中长期看好公司成长空间。

当前市场对景旺电子的判断是公司工艺管理优势显著，订单交付率超预期，大客户订单份额有望持续提升，未来发展潜力较大。公司凭借多年车规级产品市场积淀的工艺能力，光模块MSAP、SWITCH、STREET等高端PCB加工良率提升速度超出预期。近期两笔订单交付率远超客户预期，大客户协同CCL、覆铜板厂商及路场领导拜访，要求加快新增产能落地并推动上游材料供应。预计2026年Q4至2027年，公司在GAM等客户取得量产突破，算力业务收入增长依赖高端产能释放。公司优先考虑港股上市完成融资，结合扩产需求与发展信心，将控制融资规模。CCL每月涨价节奏保守预期持续至2027年6月，乐观预期至年底；PCB环节顺价机制打通，定价模式改变。公司传统主业受益于本轮涨价周期，盈利能力有望持续修复并贡献超预期利润弹性，中长期看好公司成长空间。

研报对景旺电子的风险提示主要集中在行业竞争加剧和产能扩张风险。未来1-2年高速M8、M9等级CCL稀缺，下游算力客户将以高良品交付率为核心指标，激励高良率厂商，品控不佳者或掉队。若公司无法持续提升良率，可能面临市场份额下降的风险。此外，公司优先考虑港股上市完成融资，结合扩产需求与发展信心，将控制融资规模，但若融资规模超出预期或扩产进度不及预期，可能影响公司发展节奏。CCL每月涨价节奏保守预期持续至2027年6月，若价格波动超出预期，可能影响公司盈利能力。这些因素需持续关注，以评估公司长期发展风险。