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这份研报主要讲了什么内容？
本报告深入调研金刚石产业链，重点关注GJJG在金刚石散热领域的进展。报告分析了金刚石散热材料的核心优势，如热导率高、热阻低，并展示了其在不同应用场景（普通轻薄本、高功率游戏本、AI数据中心）的降温效果。同时，报告梳理了产业进展，包括3C领域LX笔记本的合作、服务器领域曙光的使用、AI芯片领域海光的新品计划以及产能布局的扩张。此外，还探讨了金刚石散热行业在封装外和封装内的应用趋势及推进进展。
金刚石散热赛道未来发展趋势如何？
金刚石散热赛道未来将呈现规模化应用与逐步渗透的态势。短期内（2026年底-2027年），优先发展封装外场景，因其无需调整芯片内部制程，验证周期短，预计3C及数据中心客户将批量上线并规模上量。中长期来看（2028年起），随着成本下降，技术将逐步向封装内应用渗透，AI芯片率先落地，后续可能推广至手机、普通消费级芯片。目前已有厂商完成芯片内金刚石散热的研发测试，显示出行业的技术储备和进展。
报告重点分析了哪些方向？
报告重点分析了金刚石散热材料的核心优势及其在不同场景的应用效果，包括对普通轻薄本降温2-5℃、高功率游戏本降温5-7℃（解决87℃运行温度痛点）、AI数据中心降温12-15℃的能力。此外，报告详细梳理了产业进展，涵盖3C领域LX笔记本的合作进展、服务器领域曙光的小批量使用及英伟达供应商验证、AI芯片领域海光的新品计划，以及产能布局的扩张计划。同时，探讨了封装外和封装内应用的趋势及推进进展。
当前金刚石散热市场现状如何？
当前金刚石散热市场处于快速发展阶段，但不同领域进展不一。在3C领域，LX多款笔记本已测试，目前价格和供应量博弈阶段，预计2026年10月敲定合作。服务器领域，曙光已小批量使用几万片铜金刚石散热方案，预计2027年大规模上量。AI芯片领域，海光2026年底新品将采用多晶金刚石方案。产能方面，2027年MPCVD设备将从20多台扩充至50多台，覆盖4-6英寸单晶、多晶金刚石生产。整体看，封装外场景优先发展，3C及数据中心客户批量上线，但封装内应用尚处早期阶段。
研报提示了哪些风险？
本报告提示的风险主要集中在技术成熟度与成本控制方面。金刚石散热技术虽优势明显，但在封装内应用仍需克服芯片制程调整等挑战，目前仍处于研发测试阶段。此外，产能扩张需持续投入大量资金，MPCVD设备从20多台扩充至50多台需时较长，存在技术迭代风险。同时，市场价格和供应量博弈阶段，若成本控制不当可能影响市场竞争力。目前行业整体处于发展初期，技术、成本、市场接受度等均存在不确定性。