鼎龙股份机构调研纪要

该纪要详细介绍了湖北鼎龙控股股份有限公司的最新发展情况，包括研发投入、产品销售、行业布局及财务状况。公司上半年研发投入2.96亿元，同比增长18.69%，聚焦半导体核心耗材国产替代，重点布局高端晶圆光刻胶、CMP材料、先进封装材料、半导体显示材料等关键领域。在半导体显示材料领域，公司产品已成为国内部分主流面板客户的第一供应商，并在G8.6高世代AMOLED产线上实现批量供货。公司还切入光通信材料领域，依托多年积累的“一体化材料平台”优势，致力于为行业提供高可靠、定制化的全链条材料解决方案。此外，公司经营活动产生的现金流量净额为5.67亿元，同比增长29.26%，现金流状况稳健。

半导体材料赛道未来发展趋势向好。随着AI算力需求爆发，光通信产业正向更高速率方向迭代演进，高端光通信核心材料的规模化落地长期受技术壁垒与供应链瓶颈制约，核心材料国产化已成为产业发展的必然趋势。鼎龙股份依托多年积累的“一体化材料平台”优势，将底层技术高效迁移至光通信领域，具备高端晶圆光刻胶、封装光刻胶、显示光刻胶三大品类技术，并拥有全流程自主制造能力，为光通信材料产品研发提供有力支撑。公司研发方向聚焦半导体核心耗材国产替代，重点布局高端晶圆光刻胶、CMP材料、先进封装材料、半导体显示材料等关键领域，并同步推进锂电关键功能性辅材等新赛道的前瞻性技术布局。

报告重点分析了鼎龙股份在半导体材料、显示材料、打印复印耗材等领域的研发、生产和服务。公司研发投入持续加大，2026年上半年研发投入2.96亿元，同比增长18.69%，占营业收入比例为15.39%，主要得益于CMP抛光液、高端晶圆光刻胶业务及半导体先进封装材料等新业务的投入。在半导体显示材料领域，公司黄色聚酰亚胺浆料(YPI)、光敏聚酰亚胺浆料(PSPI)、薄膜封装材料(TFE-INK)等产品已成为国内部分主流面板客户的第一供应商，并在G8.6高世代AMOLED产线上实现批量供货。公司还积极布局新一代OLED显示材料，无氟光敏聚酰亚胺(PFASFree PSPI)、黑色像素定义层材料(BPDL)等产品性能指标达到国内领先水平。此外，公司近期切入光通信材料领域，依托多年积累的“一体化材料平台”优势，致力于为行业提供高可靠、定制化的全链条材料解决方案。

当前半导体材料市场正处于快速发展阶段，国产替代趋势明显。随着国内半导体产业的快速崛起，对核心材料的国产化需求日益迫切。鼎龙股份作为国内领先的创新材料平台型公司，在半导体材料领域已取得显著进展。公司研发投入持续加大，2026年上半年研发投入2.96亿元，同比增长18.69%，占营业收入比例为15.39%，主要得益于CMP抛光液、高端晶圆光刻胶业务及半导体先进封装材料等新业务的投入。在半导体显示材料领域，公司黄色聚酰亚胺浆料(YPI)、光敏聚酰亚胺浆料(PSPI)、薄膜封装材料(TFE-INK)等产品已成为国内部分主流面板客户的第一供应商，并在G8.6高世代AMOLED产线上实现批量供货。公司还积极布局新一代OLED显示材料，无氟光敏聚酰亚胺(PFASFree PSPI)、黑色像素定义层材料(BPDL)等产品性能指标达到国内领先水平。此外，公司近期切入光通信材料领域，依托多年积累的“一体化材料平台”优势，致力于为行业提供高可靠、定制化的全链条材料解决方案。

阅读这份研报需要注意以下风险：首先，半导体材料行业技术更新快，研发投入大，市场竞争激烈，公司需持续保持技术领先优势。其次，高端光通信核心材料的规模化落地长期受技术壁垒与供应链瓶颈制约，核心材料国产化进程存在不确定性。再次，公司新业务拓展面临市场接受度和客户转化风险，需关注新业务的市场拓展情况。此外，公司经营活动产生的现金流量净额虽同比增长29.26%，但仍需关注其持续盈利能力和财务结构稳健性。最后，公司研发投入力度较大，需关注其研发成果转化效率和资金链安全。