301200 大族数控2026年9月17日投资者关系活动记录表

一、公司经营情况 得益于高端AIPCB需求增长，公司2026年上半年实现营业收入498,492.08万元，同比增长109.29%；净利润95,686.24万元，同比增长263.45%。

二、产品在AIPCB加工应用情况

1. AI服务器PCB领域：

   • 推出大扭力主轴机械通孔方案与3D背钻方案，实现31.5:1高厚径比通孔、0-4mil高精度背钻（CPK＞1.33）量产；
   • 提供CO2、UV、超快等激光组合方案，适配复杂盲孔与高频高速CCL材质HDI板；
   • 压合方案适配高频高速材料混压高多层板，LDI产品实现±7%严苛阻抗控制；
   • 高精度四线测试机市占率稳步提升。

2. 800G/1.6T高速光模块类载板领域：

   • 冷激光钻孔方案突破传统CO2激光热效应缺陷，稳定加工50μm密集微孔；
   • 高精度CCD对位六轴成型机精度达±25μm，高精微针测试机实现1.6T光模块BGAPitch≤150μm测试；
   • 产品已通过下游头部客户验证并批量交付。

三、前沿技术进展情况

1. AI服务器迭代需求：

   • 开发超高厚径比通孔、铜浆烧结孔、超厚基板成型等定制化方案，支撑客户工艺认证及样品生产；
   • 面向44层中板、78层及以上正交背板需求，取得实质进展。

2. 224Gbps+单通道信号传输趋势：

   • 布局30μm以下超小微孔、玻璃通孔（TGV）、高精度通/盲槽加工、柔性化ABF减薄及除胶等前沿技术；
   • 已与全球头部算力供应链客户开展联合研发，相关定制化设备已获正式订单。

四、公司产能情况 深圳、信丰两大生产基地产能大幅提升，形成成熟的批量化产能供应格局，稳定适配下游客户快速扩产节奏。

五、公司核心竞争力

1. 技术与运营体系：

   • 构建覆盖通孔/CCD背钻机械钻孔机、多类型激光钻孔机及自动化配套的全核心工序产品矩阵；
   • 深度嵌入数字化标准化工艺流程，大幅提升客户超高精度加工的良率与过程能力指数；
   • 搭建协同研发体系，配套高等级实验室，建立联合研发机制，叠加超千人高学历研发团队。

2. 运营体系与供应链：

   • 创新打造多环节相互赋能的运营体系，形成技术、供应链、产品、工序、应用场景、客户的多维协同共振；
   • 持续深化与上游核心供应链、材料龙头的战略合作，提前布局下一代高端PCB加工技术；
   • 超前规划实验检测装置，大幅缩短新材料、新工艺的工程化认证周期。

六、参会机构 华创证券、源乐晟资管、华泰柏瑞、招商信诺资管、长城基金等。