301132 满坤科技2026年9月14日-9月17日投资者关系活动记录表

公司正在推进泰国工厂的基建工作和升级建设，预计2027年开始陆续投产。该工厂旨在满足AI服务器电源高多层板等客户需求，完善海外生产基地布局，增强核心竞争力。泰国工厂的建设将优化产能布局，匹配AI服务器电源等领域客户需求，强化客户合作黏性，提升全球竞争力。

公司已于2026年7月20日获得证监会注册批复，将择机发行可转债。募集资金拟用于“泰国高端印制电路板生产基地项目”和“智能化与数字化升级改造项目”。泰国生产基地项目将优化产能布局，匹配AI服务器电源等领域客户需求，强化客户合作黏性，提升全球竞争力。智能化升级改造项目将引进高自动化设备与数字化管理系统，提升生产效率与产品精度，助力扩大市场份额。

AI算力需求爆发带动AI服务器电源高多层板领域快速发展，公司深耕该领域，已实现3300W、4200W及5500W规格产品量产。泰国工厂达产将进一步支撑订单承接，公司将持续拓展中高端AI服务器电源PCB订单。AI服务器电源行业未来增长潜力巨大，公司将受益于行业发展趋势，持续扩大市场份额。

汽车电子是公司核心基本盘之一，聚焦车载高附加值核心硬件领域，覆盖动力控制、毫米波雷达、充配电系统等全场景。三阶HDI车载域控板已获取重要定点项目，与头部Tier1客户保持稳定合作，将持续开拓市场份额。汽车电子领域业务发展稳定，公司将进一步加强与头部客户的合作，持续扩大市场份额。

公司表示具体业绩情况将关注后续定期报告披露。泰国工厂建设与投产涉及较大投资，存在一定市场风险和运营风险。可转债发行存在市场波动风险。AI服务器电源和汽车电子领域市场竞争激烈，公司需持续提升产品竞争力。投资者需关注公司经营风险和市场变化。