2026年半年报点评AI PCB与封装基板共振向上，助推业绩高增长

深南电路2026年半年报显示，公司业绩实现高增长，主要得益于AI算力基础设施建设的投入增加以及封装基板的共振向上。具体来看：

业绩表现：

• 2026H1实现收入152.96亿元（YoY+46.33%），归母净利润22.51亿元（YoY+65.55%）。
• 26Q2实现收入87.01亿元（YoY+53.44%，QoQ+31.92%），归母净利润14.01亿元（YoY+61.33%，QoQ+64.81%）。

业务亮点：

• PCB业务：收入85.52亿元（YoY+36.32%），毛利率36.85%。主要得益于AI算力基础设施建设投入增加，光模块、交换机、AI服务器及相关配套产品需求释放，订单收入同比大幅增长，产品结构优化推动毛利率上行。
• 封装基板业务：收入36.67亿元（YoY+110.76%），毛利率31.35%。存储类基板收入占比同比大幅提升，处理器芯片类基板需求快速增长，PMIC订单收入释放，叠加广州工厂爬坡顺利，产能利用率提升，助力封装基板业务毛利率大幅改善。

需求驱动：

• 通信领域：全球云服务厂商投资持续增加，高速交换机、光模块需求保持高增长，公司订单规模大幅增长，产品结构持续优化。
• 数据中心领域：AI服务器及相关配套产品需求加速释放，26H1相关订单收入突破20亿元。
• BT类封装基板：存储产品受益于AI应用对内存需求的大幅提升，相关订单实现显著增长；FC-CSP产品有效对冲了手机等消费领域需求下滑影响；PMIC方面受益于客户AI电源需求加速放量。
• FC-BGA封装基板：成功推动了高端产品在多个客户处实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡。

产能释放：

• PCB：泰国工厂与南通四期项目已于25H2顺利连线投产，正处于产能爬坡阶段；无锡深南电路AI算力电子电路产品项目处于建设中，建设期为1年。
• 封装基板：广州封装基板项目产品线能力持续提升，BT类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BGA类封装基板高端产品在多个客户处实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡。

投资建议：

• 调整26/27年、新增28年盈利预测为64.78/100.30/149.70亿元。
• 公司产品迭代有望提升ASP和盈利能力，高经营杠杆下盈利弹性有望超预期，AI应用创新有望带动板块估值提升。
• 给予27年35X目标PE，目标价为515元，维持“强推”评级。

风险提示：

• AI产业发展不及预期，产能释放不及预期，新客户导入不及预期。