2026年二季度芯片和数据中心报告：在这块石头上，我将建立我的数据中心

芯片与数据中心报告总结

关键要点

• 风险投资活动：2026年第二季度，风险投资支持的AI基础设施交易活动连续第二季度下降，从189笔交易、89亿美元降至133笔交易、66亿美元。但2026年上半年交易额达143亿美元，预计2026年全年将达到286亿美元，超过2025年全年的纪录。
• 量子技术：量子技术是唯一表现优于此前季度的板块，交易额和交易数量均创下新高，分别为20亿美元和23笔，占据整个垂直领域季度交易额的三分之一。
• 数据中心：数据中心投资在本季度创下历史第二高的交易额，达到22亿美元，占整个垂直领域季度交易额的33.8%，预计将继续增长。
• 芯片设计：半导体芯片设计交易额降至17亿美元，反映了风险投资机会的结构性收窄，超大规模企业自研和博通-Marvell ASIC双头垄断吸收了本应流向初创公司的需求。
• 半导体供应链：受风险投资支持的半导体供应链交易活动环比下降约一半，反映了整个供应链的结构性垄断格局。
• 退出交易：公共市场正推动最大规模的退出交易，2026年上半年退出交易价值达740亿美元，主要得益于Cerebras Systems和Quantinuum的上市。

估值

• 早期阶段种子轮前估值中位数翻倍至2.431亿美元，后期阶段估值上涨72%，达到2.745亿美元，风险增长型中位数进一步超过独角兽门槛，达到16亿美元。

结论

• 芯片与数据中心行业正进入一个分化阶段，2026年有望创下年度新纪录，但季度交易活动降温，估值、交易规模和退出价值均创下新高。
• 资本正集中投向最接近AI基础设施建设的领域，数据中心和量子计算在交易额和估值提升方面领先。
• 该领域的未来走向将更多地取决于交易数量，而较少取决于AI基础设施主题是否继续支撑当前各阶段所承担的溢价估值。

关键数据

• 2026年上半年交易额：143亿美元
• 2026年预计全年交易额：286亿美元
• 2026年上半年退出交易价值：740亿美元
• 半导体芯片设计交易额（2026年第二季度）：17亿美元
• 半导体供应链交易额（2026年第二季度）：6亿美元
• 早期阶段种子轮前估值中位数（2026年第二季度）：2.431亿美元
• 后期阶段估值中位数（2026年第二季度）：2.745亿美元
• 风险增长型中位数（2026年第二季度）：16亿美元