开源通信 颖响力 通信深度拆解：三大板块投资观点更新

一、核心行业判断

• 坚定看好通信行业AI硬件产业链成长机会，重点关注光通信、超节点、液冷三大板块。
• 光通信板块供不应求，光互联向高速率、高密度发展，技术迭代快，需求确定性强；超节点推进正常，国产AI卡需求支撑产业发展；液冷产业趋势明确，风冷将逐步被淘汰，Q3后有望迎来业绩兑现。

二、光板块细分领域与投资线索

• 光模块：800G、1.6T需求旺盛，2.4T、3.2T、XPO需求逐步显现，NPO光模块2026年下半年起小规模放量，2028年大规模爆发；FCC压制解除，中际旭创、新易盛等龙头2026年估值约10倍，剑桥科技、联特科技等估值处于低位。
• 光芯片：速率升级超预期，EML达200G，CW激光器向400毫瓦升级，海外需求同步升级，带来高功率激光器芯片弹性空间，建议关注长光华芯、源杰科技等。
• 光材料：2.4T光模块以薄膜磷酸锂为主，建议关注天通股份、光库科技等。
• 无源器件：MPO、MMC升级，DFAO向可插拔发展，森口产业链迎边际变化，建议关注杰普特、智胜科技；MPO、DFAU标的包括天府通信、长信博创等。
• 光纤光缆：供需结构好于预期，2026年AIDC需求翻倍至2亿芯公里以上，保偏光纤市场空间大，建议关注长盈通、烽火通信等；OCS边际变化多，NV或带来新需求，CPO推进正常。

三、超节点板块细分领域与投资线索

• 超节点推进正常，国内AI短剧、长剧兴起，国产AI卡需求增长，需通过超节点组合提升算力，是确定发展方向；近期相关标的如盛科通信、锐捷网络回调到位，下周华为、阿里云大会将形成催化，重点关注盛科通信、锐捷网络、紫光股份；利好寒武纪、浪潮信息等AI芯片、服务器标的及液冷、同连接、板卡、光模块相关公司。

四、液冷板块细分领域与投资线索

• 液冷为Q3后重点板块，产业进展积极，英维克2026年Q2业绩超预期，股权激励显示信心；上游泵体如飞龙股份订单充足，国产液冷公司订单饱满，TCO、TPU V7、V8放量后，Q3或迎来业绩共振，重点关注英维克、森林环境、飞龙股份等；光模块液冷因1.6T光模块上量带来K极需求，也是关注方向。

五、风险与关注

• 光模块上游供给、DSP芯片需求及锁单情况；超节点招标进展；液冷龙头英维克及相关标的业绩兑现情况；技术迭代进度及行业竞争格局变化。