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这份研报主要讲了什么核心内容？
这份研报梳理了光通信行业在光博会上的投资机会。核心要点包括AI光通信景气度强化，800G/1.6T需求持续上升，供应链积极扩产并推进下一代技术。报告预测2027年海外800G/1.6T需求将超1亿只，国内800G规模起量。行业核心矛盾已从订单兑现转向芯片、物料保供及产能交付，大光模块厂商如旭创、新易盛具备优势，二线厂商如剑桥科技、华工科技弹性较大。
光通信行业未来发展趋势如何？
光通信行业未来发展趋势向好，AI驱动下光通信需求持续增长。800G/1.6T是当前确定性最高的需求，预计2027年海外需求强劲，国内需求增速强劲。2.4T、NPO等下一代技术将在2027年下半年至2028年量产，国内需求增长明显。光芯片、OCS、无源器件、NPO、测试设备等细分板块均有发展机会，国内厂商追赶海外步伐加快，高功率激光器加速推出，EML向200G升级。
研报重点分析了哪些方向？
研报重点分析了光通信行业的细分板块机会。光芯片方面，国内厂商追赶海外步伐加快，高功率激光器加速推出，EML向200G升级，鼎星、长光华芯、光迅科技等值得关注。OCS方面，谷歌、英伟达开始采购，国内厂商如德科利、光库科技、光迅科技等弹性提升。无源器件方面，MPO、FAU随光模块向NPO升级，量价齐升，波分复用器件、保偏光纤等也值得关注。NPO方面，头部厂商展示硅光方案，单通道200G，速率围绕3.2T、6.4T，国内与海外同步推进。测试设备方面，世德、联讯是双寡头，联讯在光芯片KDD分选、COC老化等布局全，重点推荐联讯仪器。
当前光通信市场现状如何判断？
当前光通信市场呈现供需两旺态势，AI驱动需求持续上升。800G/1.6T是当前确定性最高的需求来源，上游CW EML、DSP、MPO、FAU等环节量价齐升。行业核心矛盾已从订单兑现转向芯片、物料保供及产能交付，大光模块厂商如旭创、新易盛具备客户、订单、产能闭环优势。二线厂商如剑桥科技、华工科技在特定领域如800G放量，华工科技通过物料锁价、产能扩张提升弹性。细分板块如光芯片、OCS、无源器件、NPO、测试设备等均有发展机会，国内厂商追赶海外步伐加快，高功率激光器加速推出，EML向200G升级。
研报提示了哪些风险需要关注？
研报提示了光通信行业需关注的风险点。首先，FCC相关政策落地存在不确定性，可能影响行业节奏。其次，下一代技术如薄膜铌酸锂、NPO等成熟度及需求放量节奏需持续跟踪。此外，二三线厂商扩产节奏及产能落地情况可能影响供需关系。这些因素需持续关注，以把握行业发展趋势。