骏码半导体2026中期报告

骏码半导体2026中期报告显示，公司专注于半导体封装材料，主要产品为键合线及封装胶。2026年上半年，全球半导体行业因AI算力需求强劲而持续增长，中国市场表现突出。国内消费疲弱、中美科技博弈、美国出口管制及日本供应商提价加速了国内封装材料国产替代进程。键合线产品交付量和销售收入分别下降47.7%和25.2%，毛利率下滑至11.26%；封装胶产品交付量下降9.5%，销售收入基本持平，毛利率显著提升至16.9%。整体收益下降16.0%至约64.5百万港元，毛利率维持13.9%。公司将继续专注先进封装材料研发创新，优化产品结构，提升高附加值产品占比，深化与国内头部客户合作。

半导体封装材料赛道正经历结构性增长机遇期。AI算力需求爆发、先进封装技术升级及国产替代是主要驱动力。全球半导体行业持续强劲增长，中国市场表现尤为突出。国内消费疲弱、中美科技博弈、美国出口管制及日本供应商提价加速了国产替代进程。键合线产品受影响较大，封装胶产品毛利率显著提升。行业整体面临高利率环境及信贷收紧压力，但国产化趋势不可逆转。未来，专注先进封装材料研发、优化产品结构、提升高附加值产品占比将是行业关键发展方向。

报告重点分析了骏码半导体在半导体封装材料领域的经营状况及行业发展趋势。从产品维度看，键合线产品交付量和销售收入大幅下降，毛利率下滑；封装胶产品交付量略有下降，但毛利率显著提升，显示出产品结构优化的成效。从行业维度看，报告强调了AI算力需求、先进封装技术升级及国产替代对行业增长的推动作用，同时指出了国内消费疲弱、中美科技博弈、美国出口管制等外部挑战。公司未来将专注先进封装材料研发创新，优化产品结构，提升高附加值产品占比，深化与国内头部客户合作。

当前半导体封装材料市场呈现机遇与挑战并存的局面。机遇方面，AI算力需求爆发带动逻辑芯片及先进存储放量，中国市场表现突出；国产替代进程加速，为国内企业带来发展空间。挑战方面，国内消费持续疲弱，中美科技博弈加剧，美国出口管制收紧，叠加日本供应商提价，对国内企业构成压力。骏码半导体键合线产品受影响较大，但封装胶产品毛利率显著提升，显示出部分产品的竞争优势。整体来看，行业正经历结构性调整，高附加值产品和技术升级是关键方向。

研报提示的主要风险包括宏观经济及行业周期性波动风险。高利率环境及信贷收紧对半导体行业企业经营构成压力，可能影响市场需求和公司业绩。同时，中美科技博弈及美国出口管制持续，可能对国内半导体产业链带来不确定性。此外，市场竞争加剧，特别是来自日韩企业的竞争压力，以及原材料价格波动，也可能对公司经营产生影响。公司需关注市场需求变化，优化产品结构，提升高附加值产品占比，以应对潜在风险。