骏码半导体2024中期报告

2024 香港聯合交易所有限公司（「聯交所」）GEM（「GEM」）的特色 GEM的定位，乃為中小型公司提供一個上市的市場，此等公司相比起其他在聯交所上市的公司帶有較高投資風險。有意投資的人士應了解投資於該等公司的潛在風險，並應經過審慎周詳的考慮後方作出投資決定。 由於GEM上市公司普遍為中小型公司，在GEM買賣的證券可能會較於聯交所主板買賣之證券承受較大的市場波動風險，同時無法保證在GEM買賣的證券會有高流通量的市場。 香港交易及結算所有限公司及聯交所對本報告之內容概不負責，對其準確性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示概不就因本報告全部或任何部分內容而產生或因倚賴該等內容而引致之任何損失承擔任何責任。 本報告的資料乃遵照GEM證券上市規則（「GEM上市規則」）而刊載，旨在提供有關駿碼半導體材料有限公司（「本公司」）及其附屬公司（統稱「本集團」）的資料；本公司的董事（「董事」）會（「董事會」）願就本報告的資料共同及個別地承擔全部責任。董事在作出一切合理查詢後，確認就其所知及所信，本報告所載資料在各重要方面均屬準確完備，沒有誤導或欺詐成份，且並無遺漏任何事項足以令致本報告或其所載任何陳述產生誤導。 目錄 2簡明綜合損益及其他全面收益表4簡明綜合財務狀況表6簡明綜合權益變動表7簡明綜合現金流量表8簡明綜合財務報表附註23管理層討論及分析30其他資料 期內溢利8 簡明綜合財務報表附註 截至2024年6月30日止六個月 1.一般資料 本公司於2017年2月21日在開曼群島根據開曼群島公司法第22章（1961年第3號法例，經綜合及修訂）註冊成立為獲豁免有限公司。本公司股份（「股份」）自2018年5月30日起在GEM上市。 本公司為一間投資控股公司。本集團主要從事開發、生產及銷售半導體封裝材料。 本公司的功能貨幣為人民幣（「人民幣」）。由於本集團管理層認為就未經審核簡明綜合財務報表使用者而言，港元為適當的呈列貨幣，故簡明綜合財務報表以港元（「港元」）呈列。 2.編製基準 未經審核簡明綜合財務報表乃根據香港會計師公會（「香港會計師公會」）頒佈的香港會計準則（「香港會計準則」）第34號「中期財務報告」編製。此外，未經審核簡明綜合財務報表包括GEM上市規則第18章規定的適用披露。 3.主要會計政策 未經審核簡明綜合財務報表乃根據歷史成本基準而編製。 除應用新訂香港財務報告準則（「香港財務報告準則」）及修訂本產生的會計政策變動外，截至2024年6月30日止六個月的未經審核簡明綜合財務報表所用的會計政策及計算方法與編製本集團截至2023年12月31日止年度的綜合財務報表所用者相同。 香港會計師公會已頒佈若干新訂及經修訂香港財務報告準則。就該等於2024年1月1日後開始的會計期間生效的準則而言，採納該等準則對本集團當前及過往期間業績及財務狀況的編製及呈列方式並無重大影響。就尚未生效且並無於過往會計期間提早採納的該等準則而言，本集團正評估其對本集團業績及財務狀況的影響。 4.收益及分部資料 主要產品的收益分析載列如下： 簡明綜合財務報表附註截至2024年6月30日止六個月 本集團的經營分部以提呈予主要營運決策人（「主要營運決策人」）（即本公司執行董事）以分配資源及評估表現的資料為基準決定。就管理目的而言，本集團根據自身產品經營一個業務單位及其唯一經營分部從事開發、生產及銷售半導體封裝材料。主要營運決策人監控業務單位整體收益、業績、資產及負債及定期審閱根據香港財務報告準則的會計政策編製的財務資料，且無進一步離散資料。因此，並無呈列除實體範圍資料外的分部資料分析。 地區資料 本集團的收益主要來自中華人民共和國（「中國」）、香港及海外的客戶。本集團按客戶經營所在地區劃分的收益詳情如下： 中國（不包括香港）香港海外 7.所得稅開支 截至6月30日止六個月2024年2023年千港元千港元（未經審核）（未經審核） 所得稅開支包括： 中國企業所得稅（「企業所得稅」） —期內支出—預扣稅—過往年度撥備不足（超額撥備） 根據《中華人民共和國企業所得稅法》（「企業所得稅法」）及《企業所得稅法實施細則》，該兩個期間中國實體的標準稅率均為25%。根據中國相關法律及法規，汕頭市駿碼凱撒有限公司獲授高新技術企業的稅務待遇，並可於截至2024及2023年6月30日止期間享受15%之優惠稅率。 根據企業所得稅法，自2008年1月1日起，中國附屬公司賺取的溢利的已宣派股息須繳納5%至10%的預扣稅。 於該兩個期間，香港利得稅按估計應課稅溢利的16.5%計算。於該兩個期間相關集團實體並無應課稅溢利，故並無於該兩個期間計提香港利得稅撥備。 根據英屬處女群島及開曼群島的規則及規例，相關集團實體毋須繳納該等司法權區的任何所得稅。 8.期內溢利 期內溢利已扣除： 董事薪酬：袍金其他薪酬、薪金及其他福利退休福利計劃供款 9.股息 董事會不建議派付截至2024年12月31日止年度之中期股息（截至2023年6月30日止六個月：無）。 10.每股盈利 截至6月30日止六個月2024年2023年千港元千港元（未經審核）（未經審核） 盈利： 計算每股基本盈利的盈利：本公司擁有人應佔期內溢利 股份數目：計算每股基本盈利之普通股加權平均數 由於截至2024年及2023年6月30日止期間並無潛在已發行普通股，於該兩個期間並無呈列每股攤薄盈利。 簡明綜合財務報表附註 截至2024年6月30日止六個月 11.廠房及設備以及無形資產變動 於本中期期間，本集團購買廠房及設備以及無形資產分別為約56,000港元及約4,079,000港元（截至2023年6月30日止六個月：分別為約468,000港元及約13,940,000港元）。 於本中期期間並無出售廠房及設備（截至2023年6月30日止六個月：無）。 12.貿易應收款項及應收票據及其他應收款項、預付款項及按金 本集團與其客戶之間的貿易條款主要為信用條款，惟若干客戶須預先付款。信貸期一般為30日至120日。每名客戶獲授予信貸額度。本集團尋求嚴格控制其未償還應收款項以降低信貸風險。 於2024年6月30日及2023年12月31日，應收票據的到期日皆為365天以內。 預付款項按金其他應收款項 貿易供應商要求本集團貨銀兩訖或給予本集團7天至90天的信貸期。以下是根據報告期末的發票日期呈列的貿易應付款項的賬齡分析： 簡明綜合財務報表附註截至2024年6月30日止六個月 本集團的浮息銀行借款以中國人民銀行頒佈的貸款最優惠利率減0.25厘至香港若干銀行所報香港銀行同業拆息（「香港銀行同業拆息」）加3.5厘的年利率（2023年12月31日：香港銀行同業拆息加3.05厘至3.5厘的年利率）計息並須按要求償還。 於2024年6月30日，本集團的定息銀行借款以實際年利率介乎1.25厘至3.85厘（2023年12月31日：介乎1.20厘至3.85厘）計息。 (b)銀行透支 於2024年6月30日，銀行透支約為17,891,000港元（2023年12月31日：約23,219,000港 元），並 以 年 利率7.61厘（2023年12月31日：年利率介乎4.15厘至8.22厘）計息並須按要求償還。該金額由本公司、若干董事及香港按證保險有限公司根據中小企融資擔保計劃提供擔保。 15.租賃負債 2024年6月30日2023年12月31日千港元千港元（未經審核）（經審核） 每股面值0.01港元的普通股 法定：於2024年6月30日（未經審核）及2023年12月31日（經審核） 已發行及繳足：於2024年6月30日（未經審核）及2023年12月31日（經審核） 17.資本承擔 2024年6月30日2023年12月31日千港元千港元（未經審核）（經審核） 業務回顧 本集團總部位於香港並在中國汕頭設有生產設施，為專門從事開發、製造及銷售鍵合線及封裝膠的知名半導體封裝材料製造商。 本 集 團 繼 續 向 超 過600名 客 戶（包 括 主 要 位 於 中 國 的 知 名LED、相 機 模 組、功 率 器 件 及IC製造商）直接銷售產品。截至2024年6月30日止六個月（「該期間」），本集團付運封裝膠產品約300噸及鍵合線產品約326,000公里，分別較2023年同期（「2023年上半年」）增長約21.5%及13.2%。由於該期間行業競爭激烈，本集團的產品平均售價下降。因此，本集團的收益僅增加7.3%至約109.0百萬港元（2023年上半年：約101.6百萬港元），而本集團的毛利率則下降至24.0%（2023年上半年：25.0%）。 本集團繼續專注於先進半導體的半導體封裝材料的創新，以期把握預期市場復甦帶來的機遇。 財務回顧 收益 本集團的收益主要來自其主要產品（即鍵合線及封裝膠）的收入。於該期間，本集團錄得收益約109.0百萬港元（2023年上半年：約101.6百萬港元）。鍵合線產品錄得收益增加10.7%至約58.3百萬港元（2023年上半年：約52.6百萬港元），而封裝膠產品的收益則輕微增加2.8%至約46.8百萬港元（2023年上半年：約45.6百萬港元）。收益增加乃由於本集團產品的銷量增加所致。 管理層討論及分析 銷售成本及毛利 本集團的銷售成本主要包括直接材料成本、直接人工成本及製造費用。於該期間，本集團錄得銷售成本增加8.8%至約82.9百萬港元（2023年上半年：約76.1百萬港元），與收益增加一致。於該期間，本集團毛利增加2.7%至約26.1百萬港元（2023年上半年：約25.4百萬港元）。毛利率約為24.0%（2023年上半年：25.0%）。於該期間，本集團產品的平均售價下跌導致毛利率下降。 其他收入、其他收益及虧損 該期間錄得的其他收入、其他收益及虧損約為2.9百萬港元（2023年上半年：約3.0百萬港元）。 開支 於該期間，銷售及分銷開支約為5.6百萬港元（2023年上半年：約5.5百萬港元），主要是由於銷售收益增加導致已付銷售佣金增加所致。 於該期間的行政開支約為15.6百萬港元（2023年上半年：約16.9百萬港元）。行政開支減少主要是由於廠房及設備折舊減少及於該期間實施成本節約措施所致。 由於該期間的銀行借款增加及利率上升，融資成本大幅增加111.8%至約3.0百萬港元（2023年上半年：約1.4百萬港元）。 該期間內溢利及其他全面（開支）╱收入 因應以上各項因素，該期間本公司擁有人應佔溢利約為2.2百萬港元（2023年上半年：約1.1百萬港元）。該期間除利息、稅項、廠房及設備折舊以及無形資產攤銷前溢利（「EBITDA」）約為18.7百萬港元（2023年上半年：約14.5百萬港元）。 日後策略及前景 在2023年全球經濟受壓的背景下，人工智能產業鏈呈現快速增長勢頭。踏入2024年，人工智能將進一步推動晶片運算能力、儲存容量和能源效率的提升，從而促進半導體架構和先進封裝的創新，有關進步有望帶來新的市場增量。 根據國際半導體產業協會的「年中總半導體設備預測—OEM角度」報告，預測原設備製造商（「OEM」）於2024年的全球半導體製造設備銷售額將創下新產業紀錄，達到1,090億美元，按年增加3.4%。由前端及後端市場發展帶動，半導體製造設備的銷售額預計將持續增長至2025年，預計銷售額將達到1,280億美元的新高。 聚焦半導體封裝行業，中國國內製造商正逐步從傳統封裝向先進封裝技術拓展市場佔有率。人工智能、高性能計算等新需求的帶動下，需求不斷增長，加速了中國半導體產業的戰略佈局，繼而促進了該拓展。尤其是在先進封裝所需的材料方面，由於其技術複雜度高、製程影響大、國產率相對較低，因此受到業界的高度關注。 管理層討論及分析 於2024年上半年，全球人工智能技術的發展帶動了計算能力需求的激增，從而推動半導體行業的發展。值得注意的是，由於下游需求帶動電動汽車的廣泛應用，大功率半導體器件正經歷快速增長。本集