骏码半导体2023中期报告

2023 GEMGEM GEM GEMGEMGEM 香港交易及結算所有限公司及聯交所對本報告之內容概不負責，對其準確性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示概不就因本報告全部或任何部分內容而產生或因倚賴該等內容而引致之任何損失承擔任何責任。 本報告的資料乃遵照GEM證券上市規則（「GEM」）而刊載，旨在提供有關駿碼半導體材料有限公司（「」）及其附屬公司（統稱「」）的資料；本公司的董事（「」）會（「」）願就本報告的資料共同及個別地承擔全部責任。董事在作出一切合理查詢後，確認就其所知及所信，本報告所載資料在各重要方面均屬準確完備，沒有誤導或欺詐成份，且並無遺漏任何事項足以令致本報告或其所載任何陳述產生誤導。 2簡明綜合損益及其他全面收益表4簡明綜合財務狀況表6簡明綜合權益變動表7簡明綜合現金流量表8簡明綜合財務報表附註22管理層討論及分析32其他資料 簡明綜合財務報表附註 1. 本公司於2017年2月21日在開曼群島根據開曼群島公司法第22章（1961年第3號法例，經綜合及修訂）註冊成立為獲豁免有限公司。本公司股份（「」）自2018年5月30日起在GEM上市。 本公司為一間投資控股公司。本集團主要從事開發、生產及銷售半導體封裝材料。 本公司的功能貨幣為人民幣（「」）。由於本集團管理層認為就未經審核簡明綜合財務報表使用者而言，港元為適當的呈列貨幣，故簡明綜合財務報表以港元（「」）呈列。 2. 未經審核簡明綜合財務報表乃根據香港會計師公會（「」）頒佈的香港會計準則（「」）第34號「中期財務報告」編製。此外，未經審核簡明綜合財務報表包括GEM上市規則第18章規定的適用披露。 3. 未經審核簡明綜合財務報表乃根據歷史成本基準而編製。 除應用新訂香港財務報告準則（「」）及修訂本產生的會計政策變動外，截至2023年6月30日止6個月的未經審核簡明綜合財務報表所用的會計政策及計算方法與編製本集團截至2022年12月31日止年度的綜合財務報表所用者相同。 香港會計師公會已頒佈若干新訂及經修訂香港財務報告準則。就該等於2023年1月1日後開始的會計期間生效的準則而言，採納該等準則對本集團當前及過往期間業績及財務狀況的編製及呈列方式並無重大影響。就尚未生效且並無於過往會計期間提早採納的該等準則而言，本集團正評估其對本集團業績及財務狀況的影響。 4. 主要產品的收益分析載列如下： 本集團的經營分部以提呈予主要營運決策人（「」）（即本公司執行董事）以分配資源及評估表現的資料為基準決定。就管理目的而言，本集團根據自身產品經營一個業務單位及其唯一經營分部從事開發、生產及銷售半導體封裝材料。主要營運決策人監控業務單位整體收益、業績、資產及負債及定期審閱根據香港財務報告準則的會計政策編製的財務資料，且無進一步離散資料。因此，並無呈列除實體範圍資料外的分部資料分析。 本集團的收益主要來自中華人民共和國（「」）、香港及海外的客戶。本集團按客戶經營所在地區劃分的收益詳情如下： 6. 信託收據貸款利息銀行透支利息租賃負債利息附追索權的已貼現票據的利息 7. 所得稅開支包括： 根據《中華人民共和國企業所得稅法》（「」）及《企業所得稅法實施細則》，該兩個期間中國實體的標準稅率均為25%。根據中國相關法律及法規，汕頭市駿碼凱撒有限公司獲授高新技術企業的稅務待遇，並可於截至2023及2022年6月30日止期間享受15%之優惠稅率。 根據企業所得稅法，自2008年1月1日起，中國附屬公司賺取的溢利的已宣派股息須繳納5%至10%的預扣稅。 於該兩個期間，香港利得稅按估計應課稅溢利的16.5%計算。於該兩個期間相關集團實體並無應課稅溢利，故並無於該兩個期間計提香港利得稅撥備。 根據英屬處女群島及開曼群島的規則及規例，相關集團實體毋須繳納該等司法權區的任何所得稅。 期內（虧損）╱溢利已扣除： 9. 董事會不建議派付截至2023年12月31日止年度之中期股息（截至2022年6月30日止六個月：每股0.0031港元）。 10. 計算每股基本（虧損）╱盈利的（虧損）╱盈利：本公司擁有人應佔期內（虧損）╱溢利 計算每股基本（虧損）╱盈利之普通股加權平均數 由於截至2023年及2022年6月30日止期間並無潛在已發行普通股，於該兩個期間並無呈列每股攤薄（虧損）╱盈利。 簡明綜合財務報表附註 11. 於 本 中 期 期 間，本 集 團 購 買 廠 房 及 設 備 以 及 無 形 資 產 分 別 為 約468,000港 元 及 約13,940,000港元（截至2022年6月30日止六個月：分別為約581,000港元及約7,809,000港元）。 於本中期期間並無出售廠房及設備（截至2022年6月30日止六個月：無）。 12. 本集團與其客戶之間的貿易條款主要為信用條款，惟若干客戶須預先付款。信貸期一般為30日至120日。每名客戶獲授予信貸額度。本集團尋求嚴格控制其未償還應收款項以降低信貸風險。 於2023年6月30日及2022年12月31日，應收票據的到期日皆為365天以內。 貿易供應商要求本集團貨銀兩訖或給予本集團7天至90天的信貸期。以下是根據報告期末的發票日期呈列的貿易應付款項的賬齡分析： 14. 本集團的浮息銀行借款以介乎香港若干銀行所報香港銀行同業拆息（「」）加3.05厘至3.5厘的年利率（2022年12月31日：香港銀行同業拆息加3.05厘至3.5厘的年利率）計息並須按要求償還。 於2023年6月30日，本集團的定息銀行借款以實際年利率2.73厘計息。於2022年12月31日，本集團並無定息銀行借款。 (b) 於2023年6月30日，銀 行 透 支 約 為30,556,000港 元（2022年12月31日：約5,640,000港元），並以固定年利率4.35厘或浮息香港銀行同業拆息加3厘（2022年12月31日：固定年利率4.45厘）計息並須按要求償還。 15. 16. 每股面值0.01港元的普通股 於2023年6月30日（未經審核）及2022年12月31日（經審核） 於2023年6月30日（未經審核）及2022年12月31日（經審核） 17. 20236302022年12月31日千港元（經審核） 管理層討論及分析 本集團總部位於香港並在中國汕頭設有生產設施，為專門從事開發、製造及銷售鍵合線及封裝膠的知名半導體封裝材料製造商。 本集團持續向超過600名客戶（包括主要位於中國的知名LED、相機模組及IC製造商）直接銷售產品。於截至2023年6月30日止六個月（「」），本集團的產品銷量較2022年同期（「2022」）輕微增加，惟收益則減少17.4%。由於市場競爭激烈，本集團於該期間的產品平均售價下跌，令毛利減少23.6%。 本集團將繼續專注於研製適用於電動車、迷你LED、人工智能及5G通訊行業的先進半導體材料。 本集團的收益主要來自其主要產品（即鍵合線及封裝膠）的收入。於該期間，本集團錄得收益 約101.6百 萬 港 元（2022年 上 半 年：約122.9百 萬 港 元）。鍵 合 線 產 品 的 收 益 減 少12.7%至約52.6百萬港元（2022年上半年：約60.3百萬港元），而封裝膠產品的收益則減少17.4%至約45.6百萬港元（2022年上半年：約55.2百萬港元）。收益減少乃由於本集團產品的平均售價下跌所致。 本 集 團 的 銷 售 成 本 主 要 包括直接材料成本、直接人工成本及製造費用。於該期間，本集團錄得銷售成本減少15.1%至約76.1百萬港元（2022年上半年：約89.7百萬港元），與收益減少一致。於該期間，本集團毛利減少23.6%至約25.4百萬港元（2022年上半年：約33.2百萬港元）。於該期間，毛利率約為25.0%（2022年上半年：27.0%）。於該期間，本集團產品的平均售價下跌導致毛利率下降。 該期間錄得的其他收入、其他收益及虧損約為3.0百萬港元（2022年上半年：約0.1百萬港元）。該增加主要是由於該期間確認外幣匯兌收益淨額約1.8百萬港元（2022年上半年：虧損淨額約0.8百萬港元）。 於該期間，銷售及分銷開支減少至約5.5百萬港元（2022年上半年：約8.2百萬港元），主要是由於銷售收益減少導致已付銷售佣金減少所致。 於該期間的行政開支約為16.9百萬港元（2022年上半年：約15.9百萬港元）。行政開支的增加主要是由於員工成本增加所致。 ╱╱ 綜合以上各項因素，該期間本公司擁有人應佔溢利約為1.1百萬港元（2022年上半年：約5.7百萬港元）。該期間除利息、稅項、廠房及設備折舊以及無形資產攤銷前溢利約為14.5百萬港元（2022年上半年：約18.4百萬港元）。 由於新型冠狀病毒的後續影響及世界各地持續不斷的地緣政治問題，全球經濟於2023年餘下時間內仍將動盪不穩。面對挑戰，本集團對行業及本集團的未來發展仍持謹慎樂觀態度。 根據SEMI發佈的《半導體製造設備年中總預測－OEM視角》報告，預計2023年全球半導體設備銷售額將由預測的18.6%的萎縮中反彈至874億美元。半導體設備市場經過歷時多年的增長後，於2023年歷經調整並將在2024年迎來強勁反彈。作為一家以技術為核心的知名製造商，本集團具備憑藉持續研發能力掌握最新行業趨勢的能力。 管理層討論及分析 儘管疫情及世界各地的地緣政治因素帶來不確定因素，董事對行業的長遠前景及本集團的未來發展持樂觀態度。因應放寬新型冠狀病毒防控措施以及中國及其他各國的經濟復甦措施，全球市場有望逐步復甦。由於中國政府實施刺激經濟增長的政策，中國市場將逐步適應新常態，以致力減低疫情持續的影響。有鑑於此，市場對鍵合線及封裝膠的需求有望在未來數年增長。 為把握預期市場復甦及快速增長的5G產業帶來的機遇，本集團將如期推出三個系列的固晶膠新產品，即環氧絕緣膠、硅膠絕緣膠及用於LED的導電銀膠，並在配方修改後將產品應用擴展至其他半導體及5G產業，以抓緊5G產業增長所帶來的機遇。此外，本集團亦已開發專門用於高功率集成電路及絕緣柵雙極型晶體管產品的新型銅合金鍵合線，並已獲得中國頂級客戶的驗證及認可。中國十大半導體功率集成電路公司之一已向本公司發出重銅合金鍵合線的訂單。預計新產品將在未來數年為本集團的收益作出貢獻。 鑑於5G網絡的迅速發展，本集團投入更多資源為5G行業開發上游封裝材料，且預期將成為本集團的另一增長點。然而疫情影響力仍然存在，國際形勢亦充滿不明朗因素。 展望未來，董事堅信本集團於半導體封裝材料行業的既定地位、競爭優勢及靈活的業務策略將促進其長遠增長。就迷你LED顯示器而言，本集團將持續發展我們的產品╱或為其尋找新技術，為客戶提供更優質的產品，以應付客戶的需求並加強他們的競爭能力。另外，本集團正在將客戶群從商用擴大至家用產品市場。經擴大的應用範圍將不再只是涵蓋機場及商場LED顯示屏等商業用途，亦將包括家用電子產品。此外，本集團將繼續採取多種成本控制措施，採取靈活的經營方式，改善本集團的經濟效益，並維持長期業務增長。 於2023年6月30日，本集團有181位全職僱員（於2022年12月31日：179人）。僱員薪酬於未經審核簡明綜合財務報表附註8披露。本集團的薪酬政策根據僱員個人的經驗及資歷釐定。本集團將確保為所有員工提供充足的培訓，並根據彼等需要持續提供專業發展機會。本集團亦採納購股權計劃以獎勵個別僱員對本集團作出的貢獻。 本集團主要透過經營活動所得現金及計息銀行借款為其經營提供資金。本集團於2023年6月30日錄得流動資產淨值約94.1百萬港元（2022年12月31日：約111.4百萬港元）。於2023年6月30日，本集團的流動比率約為1.9（2022年12月31日：約2.6）及本集團的資產負債比率（即該期間末本集團借款總額除以權益總額）約為37.3%（2022年12月31日：約14.0%）。本集團的浮息銀行借款以介乎香港銀行同業拆息加3.05%至3.5%（2022