骏码半导体2024年报

NICHETECHSEMICONDUCTORMATERIALSLIMITED 骏码半导体材料有限公司 于开曼群岛注册成立之有限公司股份代号8490 年度报告2024 香港联合交易所有限公司（“联交所”）GEM（“GEM”）的特色 GEM的定位，乃为中小型公司提供一个上市的市场，此等公司相比起其他在联交所上市的公司带有较高投资风险。有意投资的人士应了解投资于该等公司的潜在风险，并应经过审慎周详的考虑后方作出投资决定。 由于GEM上市公司普遍为中小型公司，在GEM买卖的证券可能会较于联交所主板买卖之证券承受较大的市场波动风险，同时无法保证在GEM买卖的证券会有高流通量的市场。 香港交易及结算所有限公司及联交所对本报告内容概不负责，对其准确性或完整性亦不发表任何声明，并明确表示概不因就本报告全部或任何部分内容而产生或因依赖该等内容而引致的任何损失承担任何责任。 本报告的资料乃遵照GEM证券上市规则（“GEM上市规则”）而刊载，旨在提供有关骏码半导体材料有限公司（“本公司”）及其附属公司（统称“本集团”）的资料；本公司的董事（“董事”）会（“董事会”）愿就本报告的资料共同及个别地承担全部责任。各董事在作出一切合理查询后，确认就其所知及所信，本报告所载资料在各重要方面均属准确完备，没有误导或欺诈成份，且并无遗漏任何事项足以令致本报告或其所载任何陈述产生误导。 目录 2 公司资料 3 主席报告 5 管理层讨论及分析 9 董事及高级管理层履历详情 13 企业管治报告 22 董事会报告 33 环境、社会及管治报告 62 独立核数师报告 69 综合损益及其他全面收益表 70 综合财务状况表 72 综合权益变动表 74 综合现金流量表 76 综合财务报表附注 143 财务概要 公司资料 董事会 执行董事 周博轩博士（执行主席）周振基教授 石逸武先生 非执行董事 李超凡先生 周冯慧兰女士（委任自2024年12月31日起生效） 独立非执行董事 吴宏伟教授戴进杰先生潘礼贤先生 审核委员会 潘礼贤先生（主席）吴宏伟教授 戴进杰先生 薪酬委员会 吴宏伟教授（主席）周博轩博士 戴进杰先生潘礼贤先生 提名委员会 周博轩博士（主席）周振基教授 吴宏伟教授戴进杰先生潘礼贤先生 公司秘书 蔡建龙先生 授权代表 周博轩博士蔡建龙先生 总部及香港主要营业地点 香港新界 白石角香港科学园二期尚湖楼2楼208室 法律顾问 郭叶陈律师事务所 核数师 加多利会计师事务所有限公司 注册公众利益实体核数师 主要往来银行 交通银行股份有限公司香港分行 中国银行（香港）有限公司恒生银行有限公司 大华银行有限公司 注册办事处 OcorianTrustCaymanLimitedWindward3 RegattaOfficePark POBox1350 GrandCaymanKY11108CaymanIslands 股份过户登记总处 OcorianTrustCaymanLimitedWindward3 RegattaOfficePark POBox1350 GrandCaymanKY11108CaymanIslands 香港证券登记处 宝德隆证券登记有限公司 香港北角电气道148号 21楼2103B室 网址 wwwnichetechcomhk 股份代号 8490 骏码半导体材料有限公司2024年年报2 主席报告 各位股东： 本人谨代表骏码半导体材料有限公司（“本公司”）及其附属公司（统称为“本集团”）董事（“董事”）会（“董事会”）欣然提呈本集团截至2024年12月31日止年度（“回顾年度”或“2024年”）的全年业绩。 概览 于回顾年度内，宏观经济环境挑战重重，市场竞争加剧，导致本集团各业务分部的表现出现分化。虽然键合线的销售收益略增，但封装胶产品的收益显着下降。此减幅主要由于LED封装胶市场竞争加剧，导致2024年下半年产品价格大幅下跌。此外，由于全球经济波动，出口需求减少，导致该等产品的毛利率大幅下跌。 在此背景下，本集团的收益由截至2023年12月31日止年度（“去年”或“2023年”）约2126百万港元减少83至2024年约1949百万港元。本集团的毛利由2023年约549百万港元下降360至回顾年度约351百万港元。毛利率由2023年的258下降至回顾年度的180。此外，于回顾年度内本集团录得无形资产的减值亏损约200百万港元以及就其陈旧及滞销存货计提拨备约56百万港元，导致由盈转亏。因此，回顾年度内本公司拥有人应占亏损约为431百万港元（2023年：本公司拥有人应占溢利约05百万港元）。 由于无形资产的减值亏损以及陈旧及滞销存货的拨备属于非经常性、非现金项目，确认该等金额令本集团于回顾年度的溢利有所减少，但对本集团的经营现金流量并无影响。本集团将继续实施成本控制策略并提高营运效率，以减轻经济环境对其表现的不利影响。 本集团于回顾年度的除利息、税项、厂房及设备折旧及无形资产摊销前溢利（“EBITDA”）约为153百万港元（不包括无形资产减值亏损约200百万港元及陈旧及滞销存货的拨备约56百万港元）（2023年：约286百万港元）。 于回顾年度内，本集团继续专注于扩展其客户群，目标锁定使用绝缘栅双极型晶体管（“IGBTs”）等高功率半导体装置客户，并继续加强其研发能力及产品开发，以掌握市场机遇。 32024年年报骏码半导体材料有限公司 主席报告 展望 进入2025年，全球经济及政治局势依然动荡不安。在中国，政府持续推行旨在刺激国内经济增长的经济政策。随着人工智能（“AI”）及其他新兴技术的迅速发展，市场对与半导体封装相关的键合线及封装胶的需求预计在未来几年将会增加。为应对波动及不明朗因素，本集团一贯采取必要的安全措施及营运程序，以减轻外部环境对其业务的影响。董事会对业 内长远发展及本集团的未来前景保持乐观。 随着AI、机器人技术及物联网等新兴科技的快速发展，对高性能及高可靠性半导体封装材料的需求日益迫切。展望未来，本集团将继续寻求新的业务合作，并专注于先进半导体封装材料的创新，以应用于电动汽车、微型LED、人工智能及5G通信。董事会相信，本集团于电子封装材料行业的既有地位，连同其竞争优势及灵活的业务策略，将可克服全球经济波动的影响，推动进一步的收益增长，并为本公司股份（“股份”）的持有人（“股东”）创造最大回报。 致谢 本人谨借此机会衷心感谢信任并一直忠实支持本集团的股东、客户、供应商及业务伙伴。本人亦衷心感谢多年来勤恳敬业、尽心竭力且诚挚贡献的本集团管理层及员工。 执行主席兼执行董事 周博轩博士 香港，2025年3月31日 骏码半导体材料有限公司2024年年报4 管理层讨论及分析 业务回顾 本集团为专门从事开发、制造及销售键合线及封装胶的知名半导体封装材料制造商。本集团总部位于香港，并以中国汕头为基地设有生产设施。 于回顾年度，本集团继续向超过600名客户（包括主要位于中国的知名LED、相机模块及电路制造商）直接销售产品。本集团于回顾年度内来自键合线的收益增加97，主要受金及金合金线产品市场占有率上升所推动。然而，由于LED封装胶市场价格竞争激烈及客户出口需求持续减少，本集团的封装胶产品收益于2024年减少275。为应对激烈的市场竞争，本集团对其封装胶产品售价作出必要调整，导致本集团整体毛利率由2023年的258大幅下降至回顾年度的180。 本集团继续专注于先进半导体封装材料的创新，以期把握汽车及AI市场带来的机遇。 财务回顾 收益 本集团的收益主要包括来自其主要产品（即键合线及封装胶）的收入。于回顾年度，本集团录得收益约1949百万港元，较去年的约2126百万港元减少83。键合线产品的收益录得增加97至约1094百万港元（2023年：约997百万港元），此乃由于金及金合金线产品的销量增加所致。另一方面，封装胶产品的收益则录得减少275至约768百万港元（2023年：约1060百万港元），此乃由于封装胶产品平均售价因中国市场竞争激烈而有所下降所致。 销售成本及毛利 本集团的销售成本主要包括直接材料成本、直接人工成本及制造费用。于回顾年度，本集团录得销售成本约1597百万港元（2023年：约1577百万港元）。于回顾年度，本集团毛利下跌至约351百万港元（2023年约为549百万港元）。于回顾年度，毛利率亦由去年的约258跌至约180。于回顾年度内，本集团的封装胶产品平均售价下降导致毛利率下降。 其他收入、其他收益及亏损 回顾年度的其他收入、其他收益及亏损录得净收益约35百万港元（2023年：约56百万港元）。该跌幅乃主要由于：i政府补贴收入减少约09百万港元；ii）由于人民币（“人民币”）汇率变动，汇兑收益净额减少约05百万港元；及iii）由于银行结余减少，银行利息收入减少约08百万港元。 52024年年报骏码半导体材料有限公司 管理层讨论及分析 无形资产的减值亏损陈旧及滞销存货的拨备 根据会计准则及本公司会计政策，遵循审慎原则，本公司于回顾年度对本集团相关资产进行减值测试，并对出现减值迹象的资产作出相应减值拨备。本公司于2024年就各项无形资产计提减值拨备约200百万港元（2023年：无）以及就陈旧及滞销存货计提拨备约56百万港元（2023年：无）。 开支 于回顾年度，销售及分销开支减少至约114百万港元（2023年：约130百万港元），主要由于支付的销售佣金减少。回顾年度的行政开支减少约24百万港元至约338百万港元（2023年：约362百万港元），主要是较2023年少了为重大关连交易支付的法律及专业费用。由于回顾年度内的银行借款增加，财务成本大幅增加618至约66百万港元（2023年：约41百万港元）。 年内（亏损）溢利 综合以上各项原因，于回顾年度本公司拥有人应占亏损约为431百万港元（2023年：溢利约05百万港元）。 人力资源管理 于2024年12月31日，本集团有190位全职雇员（2023年：183位）。雇员薪酬于综合财务报表附注9呈列。根据本集团的薪酬政策，雇员薪酬根据雇员的经验、资历及个人表现厘定。本集团亦确保根据所有员工的需求提供充足的培训，并根据彼等需要持续提供专业发展机会。 财务资源、流动资金及资本架构 本集团主要透过经营活动所得现金及计息银行借款为其经营提供资金。本集团于2024年12月31日录得流动资产净值约388百万港元（2023年12月31日：约706百万港元）。于2024年12月31日，本集团的流动比率约为13（2023年12月31日：约16及本集团的资产负债比率（即回顾年度末本集团借款总额除以权益总额）约为780（2023年12月31日：约427）。 本集团的浮息银行借款以中国人民银行颁布的贷款最优惠利率减025厘至香港银行同业拆息（“香港银行同业拆息”）加 35厘的年利率（2023年：香港银行同业拆息加305厘至350厘的年利率）计息。于2024年12月31日的实际利率为320至 763（2023年：781至907）。于2024年12月31日，本集团的定息银行借款以每年107至352的实际利率（其亦为约定利率）计息（2023年：每年120至385）。于2024年12月31日，本集团的银行借款及银行透支约为1346百万港元（2023年12月31日：约943百万港元）。于2024年12月31日，银行借款约为847百万港元（2023年：约423百万港元），分别由本公司提供无限企业担保、由汕头市骏码凯撒有限公司（“汕头骏码”）提供若干企业担保额以及本公司董事提供的若干个人担保额作担保。于2024年12月31日，本集团银行融资总额度约为1780百万港元（2023年12月31日：约1223百万港元）。于2024年12月31日，本集团的资本架构包括本公司拥有人应占权益约1725百万港元（2023年12月31日：约2209百万港元）。 骏码半导体材料有限公司2024年年报6 管理层讨论及分析 日后策略及前景 近年来，随着