首席周观点：2026年第36周

金属行业：钽铌行业深度（II）

核心观点
全球铌需求以钢铁工业为主，中国需求占比达51%。2020-2024年间，全球铌需求年均增速达8.3%，主要受碳排放控制趋严及工业材料要求提升推动。中国铌消费占比由2020年的40%升至2024年的51%，钢铁工业（高强度低合金钢、不锈钢等）铌需求量占90%，高温合金（航空航天、电力等）占5%，新能源（新能源汽车、钠电等）占3%，超导材料占2%。

铌的应用与生产
铌铁是铌和铁的合金，主要用于不锈钢、高强度低合金钢等高端钢材冶炼，通过铝热法或电硅热法制备。铌的添加可提升钢材高温强度、韧性、抗氧化性等性能，0.03%-0.05%的微量铌可使钢材屈服强度提升30%以上。国内头部钢企已普遍采用铌微合金化技术。

供需分析
全球及中国合金钢/不锈钢产量持续攀升，2022-2025年间全球不锈钢粗钢产量CAGR达5.1%，中国CAGR高达8.5%。2026H1国内合金钢产量同比+3.3%，不锈钢产量同比-0.7%。钢铁行业“反内卷”政策推动产业高端化转型，合金钢及不锈钢产量有望持续扩张。2024-2030年间全球铌需求CAGR或达5.4%，钢铁工业用铌CAGR为5.2%，非钢领域用铌CAGR为6.9%。

供需平衡预测
2025-2027年全球铌矿供应稳定，2028年后约6000吨新增供应逐步投产；需求侧钢铁用铌稳定强增长，非钢用铌快速增长。预计2025-2028年全球铌供需平衡分别为1.29/0.76/0.19/-0.22万吨，2028年进入供应短缺状态。

相关公司
东方钽业、中信金属、稀美资源、新金路。

风险提示
全球铌供应集中度过高、地缘政治风险、钢铁行业需求不及预期、铌下游应用扩展不及预期。

电子行业：电子行业2026半年度策略

核心观点
2026年全球AI大模型与智能体应用爆发，科技巨头AI Capex持续高增，拉动上游算力硬件需求，相关环节业绩进入高增兑现期。2026年一季度起全球半导体全产业链结构性涨价潮，AI算力相关环节供需趋紧，价格上行。

AI硬件三大核心领域

1. MLCC（片式电感电容）

   • AI服务器驱动高端需求，单机柜用量达百万颗级，价值量随GB200至Rubin平台迭代飙升。
   • 供给端日韩大厂产能优先向AI级高容倾斜，扩产周期18-24个月，海外原厂如村田制作所已涨价。
   • 国产厂商加速突破认证，承接紧缺产能外溢。推荐：火炬电子；受益标的：三环集团、风华高科等。

2. 液冷

   • AI高功耗机柜驱动液冷需求，单机柜功率推至120kW级以上，传统风冷触及瓶颈。
   • 需求端IEA预计2030年数据中心用电将翻倍，AI加速服务器能耗增速显著，渗透率仍处早期。
   • 供给端长交期部件产能受限，国内厂商加速全链条交付能力建设。受益标的：英维克、申菱环境等。

3. 玻璃基板

   • AI高带宽互连与HBM堆叠推动封装向10μm以下线宽演进，玻璃基板成为下一代关键载体。
   • 产业瓶颈转向TGV（玻璃通孔）加工良率，决定量产节奏。Intel官宣2026-2030年量产窗口。
   • 上游高纯玻璃仍由康宁/肖特主导，国内厂商沃格光电、京东方A进度领先。建议跟踪大客户认证与良率爬坡信号。受益标的：沃格光电、京东方A等。

风险提示
AI资本开支不及预期、行业景气度下行、技术迭代风险、中美贸易摩擦加剧、行业渗透放缓。