瑞可达控股合资公司配套下游大客户研发NPO Socket,将光引擎贴近芯片部署,每颗GPU对应一颗Socket,预计2028年市场规模达数十亿美金。公司进展迅速,预计2026年内送样,市场前景广阔。
光连接FAU目前主要应用于光模块,预计后续逐步拓展至CPO等新场景。8月单月出货量2K/天,预计9月环比翻倍增长至4K/天,Q4预计维持在5K/天,行业增长迅速。
铜连接AEC目前主要配套国内T及国外头部客户XAI,预计2026年底产能扩充至40条线。考虑2027年国内外需求从800G AEC拓展至1.6T AEC(价格翻4倍),AEC业绩将实现爆发式增长,市场潜力巨大。
光连接FAU目前主要应用于光模块,8月单月出货量2K/天,预计9月环比翻倍增长至4K/天,Q4预计维持在5K/天。行业增长迅速,应用场景逐步拓展,市场发展良好。
研报未明确提及具体风险提示,但需关注市场竞争加剧、技术迭代风险以及下游客户需求变化等因素可能对公司业务带来的影响。