博敏电子2026年半年度业绩说明会

博敏电子2026年半年度业绩说明会报告主要介绍了公司梅州新工厂创芯智造园（一期）的投产情况，该工厂专注于生产高多层和高可靠性HDI等高阶PCB产品，下游应用领域包括人工智能、高速通讯、智能汽车等。工厂具备52层、厚径比30:1通孔能力及7阶HDI生产能力，规划产能36万平方米/年。目前工厂处于产能爬坡期，产品良率稳步提升，工艺能力持续优化。此外，报告还提及公司在汽车电子领域的客户结构持续优化，客户粘性不断增强，但新增客户的送样验证进展因保密要求暂不列示。

当前PCB行业赛道发展趋势主要体现在高频高速、高密度集成、新材料应用三大方向。高频高速PCB需求持续增长，推动高多层与高阶HDI技术发展；高密度集成技术如埋嵌技术逐渐成熟，提升产品性能与空间利用率；新材料应用方面，陶瓷衬板等材料在高端散热场景中应用拓展。这些趋势要求企业持续技术创新，巩固在高端PCB领域的领先优势。

博敏电子报告重点分析了高频高速、高密度集成、新材料应用三大技术方向。公司在高端制程方面，重点突破高阶HDI、UHDI及超高层板量产工艺，自主研发ETS精细线路工艺实现15 m/15 m μμ稳定量产，巩固高多层与高阶HDI的领先优势。在平台化能力方面，推进埋嵌技术应用方案，掌握PCB埋嵌平台工艺与陶瓷基板技术，并牵头制定国内首部《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》。此外，公司强化陶瓷衬板工艺自主能力，拓展高端散热应用场景，子公司深圳博敏具备AMB/DPC陶瓷衬板全工艺量产能力，产品矩阵覆盖AMB、DBC、DPC等工艺。

从市场现状看，博敏电子通过梅州新工厂的投产，显著提升了高阶PCB产品的产能与工艺能力，产品良率稳步提升，工艺能力持续优化。公司在汽车电子领域拥有比亚迪、佛吉亚、森萨塔等知名客户，客户结构持续优化，客户粘性不断增强，显示出较强的市场竞争力。同时，公司在高频高速、高密度集成、新材料应用等技术创新方向取得进展，技术布局完善，有望在高端PCB市场保持领先地位。

博敏电子研报中存在一些潜在风险提示。首先，梅州新工厂处于产能爬坡期，产品良率虽稳步提升但仍有提升空间，产能释放进度可能影响短期业绩表现。其次，高频高速、高密度集成等技术创新方向竞争激烈，若公司技术迭代速度不及行业平均水平，可能影响市场竞争力。此外，PCB行业受下游应用市场需求波动影响较大，若下游行业需求疲软，可能对公司业绩造成压力。最后，公司部分技术创新涉及较复杂工艺，研发失败或良率不及预期风险需关注。