GPT6开启算力新叙事掘金AI算力电话会20260910

一、核心要点

1. GPT6（Astra）模型能力大幅提升，生成多模态任务贴合度高，单任务完成效率提升，打开AI非编码场景想象力，增强对算力的信仰，拉大模型梯队差距，国内顶尖模型与海外差距约6-12个月。
2. AI产业处于底部区域，宏观扰动后成长增速超流动性挤压，产业是核心驱动力，美股AI企业（如Salesforce、Palantir、Snowflake）增速高，A股AI相关表现将逐步显现。
3. 算力细分领域存在明确布局机会，光互联、PCB、半导体设备、液冷、国产AI芯片链等均有业绩增长预期。

二、各板块核心观点

1. 光互联：NPO为技术路线主导，2026年光模块需求1.5-2万台，2027年10-13万台，推荐旭创、东山、新易盛、光迅科技等。
2. PCB：2026Q3-Q4进入业绩兑现期，英伟达、谷歌相关PCB出货放量，高端产品涨价明显，台企2026年7月PCB营收同比增39%，推荐胜宏、景旺、方正科技、深南电路等。
3. 半导体设备：华为超密芯片功耗下降带来利好，海外设备交期延后，国内厂商受益，前道设备（刻蚀、沉积等）、后道测试设备需求增长，推荐中微公司、北方华创、万业企业等。
4. 液冷与AIDC：2026年Q3-Q4为订单交付与业绩拐点期，国内液冷订单从0到1，推荐头部公司（森林环境、英维克）、零部件公司（大元泵业、金富科技）、新材料公司（中石科技、四方达）；AI电源短期看订单兑现，中期看架构升级，长期看SST与高压直流化，推荐麦格米特、科士达、阳光电源等。
5. 国产AI芯片链：2026年国产AI芯片需求400万颗，交付300万颗，缺口100万颗，供需确定性高，近期波动源于交付节奏与筹码博弈，9月华为、阿里云大会或有催化，推荐智谱（模型）、寒武纪、海光信息等。

三、风险与关注

1. 光互联技术路线变化、PCB需求不及预期、半导体设备扩产进度慢、液冷订单落地慢等风险。
2. 海外芯片交付节奏延迟、国产芯片供应链短板、行业竞争加剧等风险。
3. 需关注9月华为全联接大会、阿里云栖大会的相关催化信息。