2026 年第二季度全球晶圆代工营收接近 534.9 亿美元 中芯国际缩小与三星的市场份额差距

核心观点与关键数据

全球前十晶圆代工厂营收环比上涨，创下历史新高
2026年第二季度，全球前十晶圆代工厂合计营收环比上涨11.5%，接近534.9亿美元，主要受以下因素驱动：

1. AI与高性能计算芯片供给紧张：先进制程（如5/4纳米、3纳米）持续供不应求，AI服务器GPU与XPU需求强劲，台积电5/4纳米及3纳米产能全部预订。
2. AI周边芯片需求上升：电源管理芯片、功率分立器件等需求增长，三星5/4纳米及更先进制程代工价格上调。
3. 消费电子供应链提前备货：电视、PC、笔记本电脑等消费产品备货拉动成熟制程产能紧张，中芯国际受益于消费电子需求增长，营收环比大涨20%。

市场展望

• 第三季度担忧成熟制程产能持续紧张，但消费类IC设计客户晶圆投产规模稳定。
• 旗舰智能手机产能爬坡及AI平台产量提升将推高行业营收。

前十代工厂排名与表现

1. 台积电：营收近402亿美元，环比增12.1%，市场份额72.5%，2纳米制程首次贡献营收。
2. 三星：营收32.6亿美元，环比增1.8%，市场份额5.9%，因竞争对手增速快而下滑。
3. 中芯国际：营收超30亿美元，环比增20%，市场份额5.4%，缩小与三星差距。
4. 联电：营收近21.8亿美元，环比增12.7%，受益于PC/笔记本备货及服务器订单增长。
5. 格芯：营收约17.9亿美元，环比增9.3%，市场份额3.2%，AI组件需求带动增长。
6. 华虹集团：营收超12.7亿美元，环比增3.5%，NOR闪存与AI电源芯片订单支撑。
7. Tower：营收4.6亿美元，环比增11.2%，AI光收发模块芯片需求提升。
8. VIS：营收4.51亿美元，环比增13.8%，AI周边芯片订单上涨推动排名回升。
9. Nexchip：营收4.47亿美元，环比增6.4%，但增速弱于AI电源产品，排名下滑至第九。
10. PSMC：营收4.32亿美元，环比增11.9%，存储与逻辑芯片出货量小幅提升。

研究结论

• AI与消费电子需求双轮驱动晶圆代工行业高增长，但成熟制程产能瓶颈持续存在。
• 台积电保持绝对领先，中芯国际增速最快，三星市场份额下滑。
• AI相关芯片（如GPU、电源管理芯片）成为行业增长核心动力，未来供需格局仍需关注先进制程产能扩张。