东财建筑建材 电子布投资机会专家交流

电子布当前供需极度紧张，价格持续上涨，高端七六二八价格已达15元，本月涨幅约20%，预计涨价至少持续到年底。供给端上市公司扩产实际产量仅达规划的7折，改产电子纱技术难度大且产能有限，新产线年底才量产，当前供给缺口仍大。需求端AI需求旺盛，消费电子支撑，纺布企业技改升级需求加剧缺口，国内中小厂尝试升级电子级产品。

电子布行业存在技术与资质壁垒，跨界参与者多生产低端产品，不会冲击高端市场但加剧低端竞争。下游AI需求显著拉动，谷歌资本支出猛增，新日旭回归进一步印证景气度。特种布后续将有较大涨幅，二代布缺口约40%，是英伟达机柜主要用料，当前测试阶段尚未大规模放量，良率瓶颈约50%。

本报告重点分析了电子布行业的供需与产能情况、细分产品与技术进展、行业竞争与风险。供给端扩产实际产量仅达规划的7折，改产电子纱技术难度大且产能有限；需求端AI需求旺盛，消费电子支撑，纺布企业技改升级需求加剧缺口。特种布后续将有较大涨幅，二代布缺口约40%，良率瓶颈约50%。

电子布市场当前处于供需极度紧张状态，价格持续上涨，高端七六二八价格已达15元，本月涨幅约20%。供给端上市公司扩产进度缓慢，改产电子纱技术难度大且产能有限，新产线年底才量产；需求端AI需求旺盛，消费电子支撑，纺布企业技改升级需求加剧缺口。特种布后续将有较大涨幅，二代布缺口约40%，良率瓶颈约50%。

本报告提示了电子布行业的新进入者风险、高端产品海外供应链认证周期风险、高端产品扩产良率风险。新进入者（如巨石）跨界纺布虽利润高但拉低行业品质，对盲目扩产企业形成警示。高端产品海外供应链认证周期约2年，国内企业认证进展慢制约量产。高端产品扩产需提升良率，规模化易出现新问题（如二代布良率瓶颈）