2026下半年PCB产业链研报：AI新品放量驱动业绩斜率向上

这份研报分析了2026下半年PCB产业链在AI新品放量背景下的业绩趋势。报告指出，英伟达Rubin、谷歌TPJv8等AI产品的规模化出货将显著带动PCB环节的非线性增长。产业链业绩传导呈现上游先导特征，2026Q1铜箔/玻纤布利润同比大幅增长，中游覆铜板Q2显著拉升，下游PCB预计下半年爆发。报告重点分析了服务器、交换机、光模块基板等领域的增长驱动力，以及产业链各环节的业绩传导节奏和下半年增长态势变化。

PCB行业未来发展趋势向好，AI新品放量是核心驱动力。报告预测，2026下半年AI产品规模化出货将推动PCB业绩斜率显著提升。服务器领域单GPU价值量翻倍，交换机市场1.6T产品预计2026年放量，光模块基板市场规模将持续扩大。技术创新方面，正交背板、CPO、陶瓷基板及光模块MSAP工艺将持续提供估值支撑。尽管市场对AI资本开支可持续性存疑，但PCB行业前景乐观，下半年业绩增长确定性高。

研报重点分析了AI新品放量对PCB产业链的业绩影响，以及产业链各环节的增长驱动力和传导节奏。具体包括：1）AI产品规模化出货对PCB环节的带动作用；2）服务器、交换机、光模块基板等细分市场的增长潜力；3）产业链各环节（上游原材料、中游覆铜板、下游PCB）的业绩传导节奏；4）下半年AI新品规模化出货对PCB业绩斜率的提升作用；5）技术创新对行业估值支撑的持续作用。报告还分析了供需错配和材料涨价对行业的影响，以及上游材料涨价压力的缓解情况。

当前PCB市场现状呈现阶段性平稳，但下半年增长潜力显著。2026年上半年业绩传导呈现上游先导特征，Q1铜箔/玻纤布利润同比大幅增长，中游覆铜板Q2显著拉升。下游PCB在Q1和Q2数据平稳，但受AI新品未放量及“隐形备货”导致中低端产能缩减引发涨价潮影响，盈利承压期已于Q3显著缓解。AI产品正式放量将推动PCB业绩斜率显著提升，供需错配和材料涨价非预期性需求结束，下半年平稳拉货将提升出货量，上游材料涨价压力缓解，部分公司盈利能力大幅回升。

研报提示的主要风险包括市场对AI资本开支可持续性的担忧。虽然报告认为PCB行业前景乐观，但AI资本开支的可持续性仍存在不确定性，可能影响行业长期增长预期。此外，技术路线快速迭代可能导致现有投资布局面临折旧风险，需要关注行业技术变革带来的影响。同时，全球宏观经济波动和地缘政治风险也可能对PCB产业链造成冲击，需要密切关注相关变化。需要注意的是，这些风险提示仅供参考，不构成投资建议。