华创机械AIDC液冷行业框架深度投研分享

液冷技术是AIDC算力爆发下的必选项，通过液体循环散热解决高功耗芯片的散热难题。当前全球液冷市场规模约35亿美元，预计2-3年内达100-140亿美元。数据中心芯片功耗持续提升，如A100为400W、H100达700W，风冷已无法满足需求。液冷系统分为冷板式（主流）、浸没式、喷淋式三类，价值构成中二次侧占比最高（53%）。

液冷行业将随AIDC算力爆发迎来需求爆发，2026年英伟达Rubin芯片量产将加速市场。北美头部云服务商资本开支快速增长，亚马逊、Google、Meta计划巨额投资用于AIDC建设，带动液冷需求。国内厂商可通过供应零部件或参与国产算力液冷方案受益。市场预计2-3年内规模达千亿人民币，但技术迭代快，喷淋式、浸没式方案商业化进度存在不确定性。

报告重点分析了英维克、申菱环境、腾飞科技、曙光数创等液冷领域公司。英维克已进入英伟达生态，布局完善；申菱环境液冷订单快速增长，推进海外布局；腾飞科技布局液冷零部件及集成方案；曙光数创在浸没式液冷领域国内领先，服务超算中心。这些公司在液冷产业链中各有侧重，反映行业不同发展路径。

液冷市场正处于快速发展初期，全球规模约35亿美元，预计2-3年内达100-140亿美元（千亿人民币级）。当前主流方案为冷板式液冷，价值构成中二次侧占比最高（53%）。数据中心芯片功耗持续攀升，推动液冷需求。北美云服务商资本开支快速增长将加速市场扩张，但行业竞争激烈可能导致利润率承压。

报告提示的主要风险包括：技术迭代快，喷淋式、浸没式等新方案商业化进度可能不及预期；海外厂商扩展慢于国内，行业竞争激烈可能导致利润率承压；北美资本开支节奏不及预期，可能影响短期液冷需求释放。这些风险需关注，但液冷作为高密算力场景的唯一可行方案，长期需求确定性较高。