调研纪要主要围绕雅克科技在半导体存储材料领域的业务展开,重点分析了公司在前驱体产能与稼动率方面的布局,以及钼代钨业务和LDS业务的经营情况。报告指出,公司凭借扩产计划与领先技术,有望受益于半导体存储行业景气上行及AI需求增长。前驱体业务持续扩张,钼代钨应用带来新增长点,LDS业务虽短期受制于供应链与产能瓶颈,但长期发展前景乐观。
半导体存储行业在AI需求驱动下,预计自2025年Q4进入景气上行周期。公司存储材料业务主要客户为DRAM晶圆厂,主流晶圆厂至2028年产能已通过长期协议锁定。预计2026-2027年存储市场供需偏紧,2028-2030年新增产能逐步释放。后续供需格局取决于AI算力需求持续性及个人消费端市场复苏情况。
报告重点分析了雅克科技在前驱体业务、钼代钨业务和LDS业务的发展情况。前驱体业务方面,公司今年推动两个生产基地扩产,新增产能预计明年年底前建成;钼代钨业务方面,钼因电阻率低、价格优势,在300层以上NAND应用前景广阔,为公司带来多元新业务机会;LDS业务方面,虽然2026年上半年暂未体现营收增长,但今年出货量有所提升,后续业务有望延续。
当前半导体存储市场在AI需求驱动下呈现景气上行趋势。公司存储材料业务主要客户为DRAM晶圆厂,产能已通过长期协议锁定,预计2026-2027年供需偏紧。主要存储晶圆厂计划3-5年内实现产能翻倍,公司新增产能预计明年年底前建成。市场供需格局未来将取决于AI算力需求持续性及个人消费端市场复苏情况。
报告提示,LDS业务短期受制于上游阀门供应紧张及晶圆厂人力配置不足导致部分订单未完成确认,但经营层面今年出货量有所提升,后续业务有望延续。此外,前驱体业务增长仍需依赖客户订单导入和产能扩张,钼代钨业务应用推广也存在不确定性。公司业务发展仍需关注半导体存储行业周期波动和客户需求变化。