江苏雅克科技股份有限公司是一家在深圳证券交易所上市的企业，主要研发和生产电子半导体材料、深冷复合材料以及塑料助剂材料。公司参与集成电路、平板显示等电子制造产业链各个环节，并提供多方位的产品和技术服务。公司拥有领先的深冷复合材料技术，为高端装备制备提供解决方案。未来，公司将继续强化公司治理能力，提升综合管控水平，为股东创造优良回报。
在2024年度业绩说明会中，公司管理层就多个问题进行了回应：
- 半导体光刻胶研发计划：公司除了面板光刻胶外，对于KrF光刻胶、ArF光刻胶、KrF与G/I线光刻胶的研发和销售没有明确计划。
- 业务盈利情况：公司考虑剥离不赚钱的业务板块。
- 子公司并表计划：子公司并表计划的进展情况未详细披露。
- 股价低迷与回购计划：公司表示如有回购或增持计划将及时披露，感谢关注。
- 半导体制造领域突破：公司在前驱体等半导体化学材料领域处于国内领先位置。
- 前驱体业务国内客户收入占比：2024年半导体前驱体业务中，国内客户收入占比超过50%，国内市场进口替代空间仍较大，公司在国内处于领先位置。
- 前驱体业务毛利率情况：2024年下半年毛利率为25%附近，远低于上半年的59%，主要原因是产能爬坡和新产品推广。全年毛利率较为稳定。
- 在建工程转固定资产：新的产线开始正式生产，保证了交付能力并为营收持续增长提供基础。
- 国内客户开拓情况：公司前驱体已覆盖全部国内主流芯片厂，并积极推动新产品和新客户导入，公司将伴随国产存储龙头企业一起成长。
- 江苏先科产能预期：江苏先科前驱体、光刻胶和板材全部满产后各有多少营收预期未详细披露。
- High-K前驱体验证进展：28nm以下先进制程High-K前驱体材料已经在国内头部客户中应用。
- 前驱体材料在HBM生产中的地位：前驱体是HBM生产中关键材料，主要应用于薄膜沉积工艺。
- 2025年前驱体业务增长展望：2025年前驱体业务将继续保持一定幅度增长。
- 国内客户对高性能存储材料验证进度：用于更多层的NAND存储芯片和更高读取速度的DRAM新材料正在积极推进中。
- 应对潜在竞争对手：公司有专利技术布局，通过巩固市场地位。
- HBM材料领域专利数量：公司目前在HBM材料领域已申请或获得的国内外核心专利数量未详细披露。
- FSB次屏蔽层材料认证进展：FSB次屏蔽层材料认证工作在持续推进中。
- 收购相关标的计划：随着业务的不断发展，不排除开展收购相关标的的可能。
- 市值管理建议：公司会定期与投资者开展业绩交流，并考虑制定市值管理制度。
- LNG新订单情况：本报告期新增订单情况良好。
- 江苏先科营收利润并入情况：江苏先科营收全部并入合并报表，利润按母公司股权比例33.07%并入合并报表。
- 韩国先科产能利用率：韩国先科产能利用率良好，新建品种产线进度符合预期。
- HBM堆叠层数增加对前驱体需求的影响：SK海力士是主要客户，HBM的结构改变和堆叠层数增加，带来薄膜沉积工艺步骤增多并促进前驱体材料增长。
- 硅微粉项目：公司正在规划建设高附加值硅微粉制造项目，以满足行业和客户的需求。
- LCD面板光刻胶业务：国内客户占比超过50%，面板光刻胶及配套树脂、色浆等单体还有较大的提升空间。
- 江苏先科技术先进性：江苏先科的技术在国内处于领先水平，公司会在产品的性能、质量和稳定性方面持续努力。
- 公司盈利增长点：随着新品种、新产品线和新客户的拓展，公司盈利将不断有新的增长点。
- 半导体材料行业整体业绩：2024年半导体材料行业营业收入和利润实现双增长，公司增速超过行业整体增速。
- 半导体行业发展前景：半导体行业随着大数据、云计算、物联网、消费电子、汽车电子和人工智能等应用增长，有良好发展前景。
- 前驱体原料供应链保障情况：公司前驱体的原料供应链有保障。
- 先科剩余股权收回计划：请关注公司后续公告。
- 国产HBM发展前景：公司从中受益。
- 公司市值与平台定位：公司目前半导体材料产品线比较丰富，市值不一定反映公司的业务发展和业绩增长。
- 半导体光刻胶研发布局：公司有半导体光刻胶的布局。
- 新材料布局计划：公司会持续布局新产品和新技术研发。
- 机构交流频率：公司2025年考虑制定市值管理制度，并增加定期机构交流。
- 美光、闪迪等涨价对前驱体业务的影响：2025年存储芯片部分品种涨价及需求量上升，会促进半导体材料销售增长及毛利率提高。
- LNG业务风险应对：提高LNG清洁能源占比是国家长期发展趋势，俄罗斯天然气出口预计将有较大的恢复增长，将带动北极航线的LNG船舶和相应储运设施需求增长。
- 2025年一季度营收利润增速情况：2025年一季度营收增长30.88%，但归母净利润仅增长5.85%，扣非净利润增速6.19%也低于营收增速，主要受汇兑损益变化、研发费用增长等影响。
- 半导体化学材料毛利率变化：2024年半导体化学材料收入增长71.62%，但毛利率下降9.02%，主要原因是产品结构变化。
- 应对国产替代竞争：公司专注研发、技术、产品和服务，国内芯片厂产能不断增长，将带动半导体化学材料的增长。
- 资产负债率与分红政策：公司2024年末合并资产负债表资产负债率38.8%，财务状况健康。分红按盈利及发展对现金的需求等综合考虑。
- 2025年一季度半导体前驱体材料产能利用率：2025年一季度，国内外芯片厂生产情况较好，产线稼动率环比增长，带动了半导体前驱体材料的销售及产能利用率。
