江苏雅克科技股份有限公司是一家在深圳证券交易所上市的企业，主要研发和生产电子半导体材料、深冷复合材料以及塑料助剂材料，参与集成电路、平板显示等电子制造产业链各个环节。公司具有领先的深冷复合材料技术，并致力于强化公司治理能力，提升综合管控水平。
核心观点与关键数据：
- 产品价格调整：公司会根据原材料价格变动调整产品销售价格。
- 半导体材料贡献：公司半导体材料产品线丰富，国内供应能保证关键材料的供应链安全，规模化后降低成本，多数客户支持。
- 半导体材料平台化优势：平台化模式发挥客户、技术和产品的协同优势，满足半导体材料对兼容和适配性要求。
- 电子特气业务：应用于高压和超高压电气设备、半导体刻蚀等，2025年收入下降主要因产能受限，部分需求以贴牌方式满足。
- 特气双基地运行：包括成都工厂和内蒙古工厂，内蒙工厂计划第三季度试生产。
- 显示光刻胶市场：主要应用于LCD和高端OLED产品，公司在国内市占率领先。
- 资本开支计划：公司结合实际业务发展节奏审慎稳健推进资本开支。
- 前驱体市场占有率：近年销售额增长速度超过行业平均增幅，开发新前驱体产品和新建产能。
- 技术专利使用：专利技术在国内外工厂使用无法律限制。
- LNG业务：国外客户主要集中中韩，海上和储罐营收比例未披露。
- 子公司股权出售：回笼资金用于偿还银行借款。
- 光刻胶进展：半导体光刻胶和封装光刻胶在客户验证测试积极推进，已通过的产品产线正在建设。
- 绿氢布局：公司目前没有绿氢布局。
- 湿电子化学品：客户包括国内外主流半导体晶圆厂和显示面板厂，新产能将在下半年投产。
- 硅微粉技术：技术处于行业领先，高端硅微粉产能利用率未披露，有新增产能计划。
- 前驱体折旧影响：折旧会相应增长，但公司能通过提升稼动率和高端产品占比对冲成本。
- CoWoS先进封装：公司半导体前驱体材料、半导体光刻胶及配套试剂等可用于COWOS封装结构。
- 股东人数：截止2026年5月8日，股东户数为62220户。
- 分红规划：2025年度拟每10股派3.1元，如现金流允许将会有中期分红。
- 境内客户收入占比：半导体材料的国内外收入占比基本持平，国内FAB厂产能增长快于海外。
- 并购或新项目：公司会考虑并购合适的项目，目前新兴材料产品线较丰富。
- 董秘沟通：公司会提高对互动易平台问题回复的及时性。
- 汇率风险管理：公司开展套期保值的汇率风险管理业务。
- HBM前驱体业务：一直有供应，需求持续增长；国内存储厂商客户开拓持续推进；高端前驱体材料价格稳定；光刻胶资产组对应商誉不存在减值风险。
- “十五五”期间发展战略：强化半导体材料和LNG船舶材料的竞争力，提升产品研发能力，建设成全球领先的材料公司。
- 前驱体业务展望：今年前驱体出货比去年同期有增加，下半年产能会有进一步提升。
- LNG和前驱体业务营收展望：公司对2026年持续增长有信心。
- 前驱体出货量增速：2026年前驱体出货量同比增速大致区间未披露，国内存储客户产能爬坡后，公司前驱体供货份额有提升空间。
- 前驱体产能及折旧：披露的前驱体产能已通过试运行转固，未转固的不包括；前驱体产能将逐步提高，已在盈利；硅微粉产能利用率逐步提高，已在盈利阶段。
- TFT光刻胶及先进封装：改造部分TFT产能生产先进封装光刻胶，包括玻璃基板用光刻胶；客户在持续认证前驱体产品，下半年产能会有进一步提升；韩国产能面向国外大客户，宜兴产能主要面向国内客户。
- 前驱体和光刻胶产能利用率：前驱体产能目前没有提升，未来根据客户需求增长会增加新产能和新产品；光刻胶产品产能利用率低是在客户导入阶段，产能逐步释放。
- 长协及HBM产线验证：与客户每一年初会商议具体产品数量与价格，少数产品可商议价格上涨；在客户hbm已经有稳定供应产品。
- 江苏先科回购：按相关投资协议到2027年底到期，公司正在做相应准备，并和先科股东协商合理的退出方式；目前江苏先科已经并表，企业价值会按专业评估机构的评估结果。
