中信建投化工周期与材料共振会议 国产晶圆厂进入大扩产周期半导体材料成长正当时

核心观点与关键数据

• 国产晶圆厂扩产周期与半导体材料成长性：国产晶圆厂进入大扩产周期，半导体材料行业成长正当时。当前半导体材料预期存在对扩产的预期，但尚未进入业绩兑现阶段，估值和业绩端弹性较大。
• 雅克科技：
  • 业务结构：以半导体前驱体材料为核心的平台型新材料公司，业务涵盖半导体前驱体、面板光刻胶、LNG保温材料等。
  • 半导体前驱体：2024年营收约20亿，2025年上半年营收约12-13亿，下半年预计有明显增长。公司已进入三星韩国供应链，未来3-5年营收预计达30亿，净利润率约30%，估值可达600亿。
  • 面板光刻胶：2024年营收近20亿，未来营收目标30亿，毛利率相对较弱，但随着规模提升和加动率提高，利润率有望回归正常水平，估值可达100亿。
  • LNG保温材料：2024年收入约20亿，利润约4亿，未来1-2年预计维持高位，公司全球市占率约30%，估值可达100亿。
  • 其他业务：硅微粉、电子特气等业务具备较强发展潜力，预计打包估值约100亿。
  • 估值与投资建议：综合考虑各业务，公司市值可达800亿，目前估值有较大上样空间，且具备强市场标签和业绩兑现预期，值得重点关注。
• 鼎龙股份：
  • 业务结构：主要发展CMP抛光垫、CMP抛光液、晶圆制造光刻胶。
  • CMP抛光垫：2025年国内市场占有率38.5%，未来有望形成公司和杜邦双寡头格局，2028年收入目标30亿，利润约12亿。
  • CMP抛光液：2026年国内市场占有率2-3%，2027年收入目标8亿，2028年目标超10亿，利润约3亿。
  • 晶圆制造光刻胶：8款产品在客户端测试，已获得千万级订单，2028年国内市场占有率10%，收入15亿，利润约7亿。
  • 研发实力与客户关系：研发实力强，与下游晶圆厂关系稳固。
  • 估值与投资建议：作为平台型半导体材料公司，具备强市场标签，值得重点关注。
• 西服电子：
  • 行业背景：半导体化学品国产化率提升，AI驱动半导体景气上行，先进制程对化学品用量需求翻倍式增长。
  • 公司概况：以电子级磷酸为代表，具备强技术和客户壁垒，与国内外存储和半导体客户保持深度合作。
  • 业务结构：通用型化学品、功能性化学品、回收业务。
  • 通用型化学品：电子级磷酸国内市占率近80%，预计2025年销量6-7万吨，毛利率40%以上，未来提价和放量空间较大。
  • 功能性化学品：利润贡献更强，导入长鑫和海力士后贡献约3000万利润，未来稳步增长。
  • 回收业务：聚焦湖北周边。
  • 前瞻性业务：电子气体、先进新材料、封装新材料，逐步向综合性半导体材料公司转型。
  • 成长性与估值：受益于国产替代和行业上行，未来3-5年净利润可达15亿，估值可达800-1000亿。