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本报告主要研究了全球半导体材料市场的发展情况，重点关注了中国大陆市场的增速最快。报告还对全球晶圆制造材料和封装材料的占比进行了详细分析，并指出中国半导体材料以中低端为主，部分高端材料实现突破。报告强调了中国大陆半导体材料自主化率仍然较低，国产替代需求迫切。最后，报告指出中国大陆晶圆厂的扩产潮将为半导体材料带来国产化的机会。
