燕东微2026年半年度业绩说明会

燕东微2026年半年度业绩说明会报告主要介绍了公司在12英寸、8英寸和6英寸产线的产能爬坡情况及工艺技术进展。12英寸产线规划月产能达4万片，良率超99%；8英寸SiN平台已实现多元工艺平台的稳定量产；6英寸SiC生产线月产能突破1000片。公司持续优化产品结构，降本增效，稳固盈利水平。

硅光产业赛道发展趋势向好，燕东微积极卡位硅光产业创新生态，围绕光芯片与特色工艺两大方向纵深布局。公司已建成国内领先的8英寸SiN平台量产生产线，SiN波导和Si波导性能达到业内先进水平，并成功导入多新客户，产业化协同效应持续释放。未来硅光技术将在数据中心、5G通信等领域发挥重要作用。

报告重点分析了燕东微各产线的产能爬坡与良率提升情况。12英寸产线已实现满产，良率超99%；8英寸生产线持续释放规模效应，产出超36万片；6英寸生产线推进产品结构优化，产出超30万片。此外，报告还介绍了公司在SiN/硅光工艺、超透镜项目等方面的技术突破，以及各工艺平台的量产进展。

当前半导体市场处于产能爬坡和技术升级阶段。燕东微通过持续优化产线管理和技术创新，提升产品良率和市场竞争力。公司12英寸产线已实现盈亏平衡，8英寸和6英寸产线持续释放规模效应。整体来看，半导体行业正经历结构调整期，技术领先和成本控制成为关键竞争要素。

研报未明确提示具体风险，但可从行业发展趋势中推断潜在风险。半导体行业受宏观经济、技术迭代和市场竞争等多重因素影响，产能过剩可能导致价格战，新技术研发存在不确定性。此外，供应链安全和国际贸易环境变化也可能对公司业务产生影响。投资者需关注行业动态和公司应对策略。