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联讯仪器的研报主要看好哪些方面？
研报看好联讯仪器的光通信和半导体两大领域。光通信方面，公司核心KGD设备市占率超50%，EML和CW光芯片良率低导致设备需求大，订单持续高增；1.6T示波器全球领先并迎来爆发增长，2.4T示波器年内推出，3.2T预计2027年落地；CPO方面，实现CPO四大测试环节全覆盖，OE测试效率较行业平均提升2倍，优势明显。半导体方面，18G高速FT测试机在存储大厂验证顺利，核心芯片一次流片成功，预计2026-2027年放量；新增CP测试有望2027年送验证，SOC测试机国产替代从0到1，自研ASIC芯片专门针对GPU测试，未来几年GPU测试市场需求有望突破200亿元。
光通信行业的发展趋势如何？
光通信行业发展趋势向好。随着5G和数据中心建设加速，光模块需求持续增长，1.6T示波器等高端设备迎来爆发增长。CPO技术成为行业焦点，联讯仪器在OE测试效率上优势明显，正对接全球头部客户。光芯片领域，KGD设备需求大，订单持续高增，公司市占率超50%。整体看，光通信设备市场空间广阔，技术迭代快，头部企业受益明显。
研报重点分析了联讯仪器的哪些业务方向？
研报重点分析了联讯仪器的光通信和半导体两大业务方向。光通信方面，聚焦KGD设备、光芯片、光模块和CPO测试四大环节，其中KGD设备市占率超50%，EML和CW光芯片需求旺盛，1.6T示波器全球领先，CPO测试效率行业领先。半导体方面，重点分析FT测试机和SOC测试机，18G高速FT测试机在存储大厂验证顺利，SOC测试机国产替代加速，自研ASIC芯片专门针对GPU测试，未来GPU测试市场需求有望突破200亿元。
当前联讯仪器的市场表现如何？
当前联讯仪器接近历史新高，报告团队坚定看好其市值有望突破2000亿并最终达到4000亿。公司光通信业务中，KGD设备、光芯片、光模块和CPO测试均表现强劲，订单持续高增，技术领先优势明显。半导体业务中，18G高速FT测试机验证顺利，SOC测试机国产替代加速，市场需求旺盛。整体看，公司业务多点开花，技术实力雄厚，市场竞争力强。
研报提示了哪些风险？
研报提示的主要风险是客户拓展进度不及预期。虽然公司技术实力雄厚，产品竞争力强，但新客户拓展需要时间，若客户拓展进度不及预期，可能影响公司业绩增长。此外，光通信和半导体行业技术迭代快，竞争激烈，公司需持续保持技术领先优势，才能在市场竞争中立于不败之地。