华西计算机 CIOE 2026 薄膜铌酸锂产业链齐聚 国产材料与器件加速突破

华西计算机研报关注第27届CIOE中国光博会上薄膜铌酸锂产业链的集中亮相。材料端，天通控股展出铌酸锂/钽酸锂晶圆；器件端，光库科技、铌奥光电、中电科五十五所、宁波元芯等展出TFLN调制器芯片及产品。报告梳理了从上游衬底材料到中游芯片器件的国产TFLN产业链进展，显示产业链参展矩阵逐步成型。

薄膜铌酸锂赛道正加速国产化突破。天通控股作为国内唯一实现8英寸铌酸锂晶圆量产的上市公司，展示了6英寸、8英寸量产能力及12英寸研发进展，并构建异质铌酸锂薄膜晶圆产线。下游器件厂商如光库科技、铌奥光电等推出高性能TFLN调制器芯片，表明产业链各环节技术迭代加速，国产替代趋势明显，但需关注渗透率及下游需求匹配度。

研报重点分析了国产TFLN产业链的卡位竞争格局。材料端聚焦天通控股的大尺寸铌酸锂晶圆量产优势，器件端关注光库科技、铌奥光电等TFLN调制器技术突破。报告通过CIOE展会案例，呈现了上游衬底材料到中游芯片器件的国产化进程，并提示产业链整体成熟度仍需时间验证。

薄膜铌酸锂市场呈现国产厂商加速布局的态势。上游材料方面，天通控股已实现8英寸量产，并拓展12英寸技术；器件端，光库科技、铌奥光电等推出400G PAM-4 TFLN调制器，中电科五十五所、宁波元芯等亦参与竞争。产业链各环节国产化程度逐步提升，但整体渗透率仍处早期阶段，市场供需匹配及技术稳定性是关键变量。

研报提示薄膜铌酸锂产业链面临渗透不及预期和下游需求不及预期的双重风险。虽然国产厂商在技术和产能上取得进展，但薄膜铌酸锂材料及器件的替代速度受限于成本、性能稳定性及下游应用场景的成熟度。若市场接受度低于预期，可能导致部分厂商产能利用率不足，影响投资回报预期。