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壁仞科技:全栈迭代,蓄势致远

2026-09-08 中邮证券 喵小鱼
壁仞科技:全栈迭代,蓄势致远

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壁仞科技最新研报核心内容有哪些?

壁仞科技最新研报显示,2026年上半年公司营收12.36亿元,同比增长1997.6%;毛利润5.27亿元,同比增长2708.5%,毛利率升至42.7%。研发开支8.04亿元,同比增长40.7%。净亏损收窄至3.77亿元,同比减亏76.4%。商业化方面,壁砺™系列产品覆盖头部互联网企业、AI大模型开发商、国家级AI算力平台等,涉及制造、能源、金融科技等多领域。智算中心领域,联合打造京津冀标杆国产算力集群,商用版“光耀”光互连光交换GPU超节点实现数千卡规模商用部署,典型混合专家(MoE)模型端到端训练性能提升超30%

国产GPU赛道发展趋势如何?

国产GPU赛道发展趋势积极,壁仞科技作为行业领先企业,其产品迭代有序,技术专利壁垒持续夯实。下一代产品系列按计划推进发布,支持FP8/FP4低精度计算,性能与能效双重突破。自研BLink™2.0互连协议,最大支持1024卡Scale-up扩展。累计申请专利1917项,授权专利1006项,稳居国产GPU企业第一梯队。同时,软件生态完善,BIRENSUPA™软件栈覆盖全面,完成DeepSeek-V4、MiniMax M3等数十款国产主流大模型的“Day 0”级适配,支持PyTorch、vLLM等主流AI框架,上千款AI模型开箱即用。

研报重点分析了壁仞科技的哪些方面?

研报重点分析了壁仞科技的全栈迭代能力,包括产品、软件、生态及架构层面。产品方面,推出新一代NPO近封装光学光互连、分布式解耦架构超节点方案,构建起16卡、128卡、1024卡三级超节点产品矩阵,支持客户按需选型、弹性扩展。软件生态方面,BIRENSUPA™软件栈覆盖全面,完成DeepSeek-V4、MiniMax M3等数十款国产主流大模型的“Day 0”级适配。架构方面,率先完成从电互连向NPO技术演进的厂商,形成全链条超节点解决方案。

当前GPU市场竞争现状如何?

当前GPU市场竞争激烈,国产替代加速。壁仞科技通过全栈自研和持续迭代,构筑了技术先发优势。其壁砺™系列产品已覆盖头部互联网企业、AI大模型开发商、国家级AI算力平台等,涉及制造、能源、金融科技等多领域。互联网头部大客户完成供应商引入认证并启动批量交付。同时,公司在专利布局上领先,累计申请专利1917项,授权专利1006项,稳居国产GPU企业第一梯队。但市场竞争加剧仍是主要挑战。

研报提示了哪些风险?

研报提示了壁仞科技面临的风险,包括市场竞争加剧、技术研发迭代不及预期、商业化落地不及预期、供应链与产能爬坡、持续亏损等。市场竞争方面,需应对国际巨头和国内竞争对手的双重压力。技术研发方面,需持续保持技术领先,支持FP8/FP4低精度计算等前沿技术。商业化方面,需确保产品快速落地并满足客户需求。供应链与产能方面,需提升产能并确保供应链稳定。持续亏损方面,需关注盈利能力改善情况。