电子行业26Q2营业收入同比增长33%,归母净利润同比增长137%,主要得益于行业景气度提升和前期高额CAPEX投入开始兑现。但需关注均值回归风险,单季度经营现金流同比下滑27%,显示经营质量需警惕。
PCB、模拟芯片设计、集成电路封测等领域CAPEX持续高增,景气度较高。晶圆代工和封测业务收入、利润、现金流同步高速增长,受益于行业景气度提升。PCB/CCL供需偏紧,mSAP+高速化逻辑不变。模拟功率芯片与被动元件多轮涨价,收入利润同比高增。
需警惕经营质量对利润表的风险,单季度经营现金流同比下滑27%。行业均值回归风险需关注,前期高额CAPEX投入可能影响未来利润表现。PCB mSAP工艺升级、CCL材料导入进展也需持续关注。
电子行业26Q2景气度持续加强,营业收入同比增长33%,归母净利润同比增长137%。PCB/CCL供需偏紧,AI服务器/交换机/光模块需求推动IO密度、散热、low dk/df需求。模拟功率芯片与被动元件已多轮涨价,收入利润同比高增。
晶圆代工和封测业务高增长且健康发展,封测厂持续加大先进封装CAPEX投入。PCB/CCL需关注mSAP工艺升级、CCL材料导入进展。模拟功率芯片与被动元件涨价逻辑持续。但需警惕经营质量风险和行业均值回归,个股选择需谨慎。