非金属建材行业研究：光刻胶七问七答，聚焦半导体核心部件与材料（二）

核心观点与市场概况

光刻胶作为晶圆制造的核心材料，受益于AI浪潮需求景气向上。其价值量与技术壁垒随光源波长提升而增强，其中ArF和KrF光刻胶是市场增长的主要驱动力。目前，全球供给格局高度集中，日本厂商占据主导地位，国内高端产品依赖进口。

市场需求与增长

晶圆产能扩张是光刻胶需求增长的核心引擎。全球300mm晶圆厂产能预计以7%的CAGR增长，先进制程产能增幅约69%。中国大陆是本轮扩产的主要力量，2025年晶圆总产能同比增长15%，占全球约三分之一。预计2024-2029年中国半导体光刻胶市场规模CAGR约15.5%，其中ArF市场规模CAGR为19.7%，KrF为13.8%。

供给格局与进口依赖

全球光刻胶供给格局集中，前六大生产商占据约83.91%的市场份额。我国是全球最大的光刻胶消费市场，但供给依赖日本进口，2025年M1-M9我国半导体光刻胶CR10收入中日本厂商占比达76%。

政策风险与国产替代

日本对华光刻胶出口管制持续趋严，ArF和EUV光刻胶被纳入出口管制清单，审批周期延长至90天，约110家中国半导体企业被列入重点核查清单。国产替代紧迫性显著提升。

国产替代进展与难点

国产光刻胶已突破g/i线，KrF进入验证放量期，ArF和EUV仍待突破。国产替代的核心难点在于原材料、配方与客户验证：树脂与光引发剂高度依赖进口，配方难以逆向还原，下游客户导入需经过2-3年验证。

核心标的梳理

梳理A股相关标的，重点关注具备核心原料自研能力、验证进展领先、产能释放节奏明确的企业：

• 半导体光刻胶：彤程新材（603650.SH）、鼎龙股份（300054.SZ）、上海新阳（300236.SZ）、南大光电（300346.SZ）、晶瑞电材（300655.SZ）
• 显示与面板光刻胶：雅克科技（002409.SZ）、飞凯材料（300398.SZ）
• PCB光刻胶与上游材料：容大感光（300576.SZ）、强力新材（300429.SZ）

风险提示

• 客户验证不及预期
• 高端原料与设备受限
• 下游景气及开工率波动
• 行业竞争加剧与价格下降
• 技术路线变化

投资评级说明

买入：预期未来3-6个月行业上涨幅度超过大盘15%以上；增持：预期未来3-6个月行业上涨幅度超过大盘5%-15%；中性：预期未来3-6个月行业变动幅度相对大盘-5%-5%；减持：预期未来3-6个月行业下跌幅度超过大盘5%以上。