从订单储备到盈利：韩国半导体工艺设备与材料步入多年上行周期

核心观点与关键数据

韩国外延设备（SPE）和材料厂商正经历多年周期性复苏，预计2026年下半年盈利拐点出现，材料厂商随后也将受益。设备厂商订单积压迅速增长，截至2026年第二季度，四大关键前端设备厂商订单积压达1.2万亿韩元，同比增长181%，创2017年以来新高。这一增长主要得益于两个结构性因素：一是全球内存制造商的资本支出计划坚定，带动韩国本土设备需求；二是韩国供应商在全球市场份额提升，随着工艺复杂度增加，其竞争力增强。

随着全球三大内存制造商的设备搬迁计划加速，韩国本土设备供应商的收入机会预计将从2026年下半年开始增强，并持续至2027-2028年。预计DRAM设备搬迁将从2026年下半年开始，每季度约55-65k WPM，随后加速至2027年每季度65-100k WPM。材料厂商将在设备搬迁后受益，预计2026年下半年至2027年早期，晶圆输入和消耗品需求将持续增长。

材料厂商分析

韩国内存晶圆输入的增长将带动材料厂商业绩。历史数据显示，关键本土化学品供应商的收入与韩国内存晶圆输入密切相关。预计三星电子和SK海力士将从2026年下半年晚些时候到2027年早期开始启动新的国内DRAM工厂，这将推动材料需求增长。汉索尔化学作为直接受益者，其最大产品过氧化氢（H2O2）的销量将与处理的晶圆数量成正比。随着1nm DRAM和300层以上NAND的需求增加，清洗强度和纯度要求也将提高，从而支持每晶圆消耗量增长。

设备厂商分析

Eo Technics (EOT)：EOT提供标记、退火和切割等多重增长动力，受益于节点迁移和HBM相关工艺的添加。预计2027年营业利润将达到2250亿韩元，同比增长59%。

ISC：ISC是后端供应链的首选，其直接铝测试业务占比将提升至2026年总销售额的80%。预计2026年营业利润将达到1050亿韩元，同比增长74%；2027年将进一步扩大增长至GPU、ASIC和新型形态，营业利润预计达到1490亿韩元，同比增长42%。

研究结论

维持对六家关键受益者的“买入”评级，其中更偏好Eo Technics。预计韩国SPE和材料厂商将受益于内存周期复苏和全球内存制造商的资本支出增长，未来几年业绩增长前景乐观。主要风险包括全球半导体晶圆设备资本支出突然减少、关键产品市场份额下降以及主要客户前端节点扩展放缓。