计算机行业周报：继续坚定RUBIN链

英伟达将增长展望延伸至FY2028，供给能力决定收入兑现斜率

英伟达将增长展望延伸至FY2028，供给能力决定收入兑现斜率

• 英伟达FY2027Q2收入962亿美元，同比增长106%，环比增长18%；数据中心收入890亿美元，同比增长117%，环比增长18%。AIDC收入890亿美元，同比增长117%，环比增长18%。Q3收入指引为1,080亿美元（上下浮动2%）。
• 英伟达初步预计FY2028收入同比增长约70%，并预计AIDC电力与机房壳体可用性、DRAM、晶圆等产能供给瓶颈至少延续至FY2028末。管理层表示，客户预测指向来年增长翻倍（+100%）。公司当前可见的27年需求已显著高于70%，在无供给约束情形下增长将更加显著。
• 单GW收入机会从180亿美元升至400亿美元，Rubin推动价值量向完整系统集中。Rubin平台覆盖CPU、GPU、NVLink、InfiniBand或Ethernet网络以及Groq LPU，英伟达出售的对象由芯片、加速卡逐步扩展到完整AI工厂平台。
• 宏观因素影响估值节奏，但不改变Rubin产业Beta。财报后英伟达股价一度显著上涨，随后在宏观压力中回落并再度反弹，说明产业基本面仍是科技板块最强的beta来源之一。

机柜精密化：复杂度从零部件数量转向全系统协同，工业富联壁垒继续抬升

• 机柜级架构把过去分散采购的计算、互联、电源和散热环节压缩进同一交付单元。GB300NVL72采用全液冷机柜级架构，集成72颗Blackwell Ultra GPU和36颗Grace CPU。
• Rubin单柜约130万颗元件，结构更复杂但装配必须更简单。Rubin计算托盘采用新的PCB中板，减少传统线缆和软管连接，英伟达称其可将计算托盘装配时间由接近两小时缩短至约五分钟。
• 工业富联从制造承接者转向联合研发者，优势来自深度而非单一份额。工业富联半年报披露，公司与全球多家头部客户的战略协同持续，并与客户共同攻克下一代AI服务器及液冷技术；在Vera Rubin平台已实现前瞻卡位。公司当前能力覆盖整机柜设计、液冷散热、电源管理等关键环节，可提供一体化算力解决方案，同时持续增强液冷关键零组件的自主研发和垂直整合能力。

液冷一次侧价值被低估：从可选到必选，最终排热决定AI工厂能装多少算力

• 液冷系统以CDU为界，二次侧贴近芯片取热，一次侧向室外拍热。一次侧不是二次侧的简单放大，而是数据中心基础设施工程。
• 高温供水扩大自然冷却窗口，冷却塔&室外换热等一次侧排热价值不降反升。Rubin提高冷却水温度，改变的是一次侧设备组合与运行方式，而非取消一次侧。英伟达测算，由此带来的设施节电可在相同电力预算下支持额外部署最多约10%的Rubin NVL72机柜。
• 一次侧竞争将由单一设备供给升级为“排热能力、节能、节水与控制”的系统竞争。不同地区需要根据气候和水资源条件，在冷水机组、冷却塔、干冷器及混合方案之间进行组合。
• 海鸥股份卡位一次侧末端排热环节，数据中心订单已进入放量早期。公司产品覆盖冷却塔、蒸发式液体冷却器和空气冷却式换热器，并将冷却塔定位为影响数据中心PUE和WUE的一次侧核心设备，FH-S、FX-S系列已取得CTI、FM认证；公司已参与马来西亚柔佛州数据中心园区、泰国True IDC等项目。截至2026年6月底，公司数据中心类在手订单4.57亿元，较2025年末增长461.38%，约占全部在手订单的12.6%；但2026年上半年数据中心业务收入占比仍不足1%。订单结构迁移与收入低基数并存，意味着公司仍处于项目获取向收入确认过渡的早期阶段，后续重点关注项目交付验收、订单持续性及一次侧产品利润率兑现。

相关标的

• 机柜化：工业富联。
• PCB：胜宏科技、生益科技、联瑞新材、德福科技、南亚新材、鹏鼎控股、景旺电子、生益电子、深南电路、沪电股份、奥士康、中钨高新、海亮股份、鼎泰高科、欧科亿、新锐股份、杰美特等。
• 光互联：中际旭创、东山精密、新易盛、光智科技、天孚通信、光迅科技、源杰科技、联讯仪器、华盛昌、云南锗业、先导基电、唯科科技等。
• 液冷：英维克、海鸥股份、东阳光、飞龙股份、大元泵业、领益智造（立敏达）、冰轮环境、蓝思科技（元拾科技）等。
• 电源电容：东阳光、江海股份、麦格米特、欧陆通、火炬电子、海星股份、三环集团、四方股份、阳光电源、天岳先进等。

风险提示

• AI资本开支及英伟达增长展望不及预期的风险。
• Rubin量产与供应链扩产不及预期的风险。
• 机柜精密化带来的制造与交付风险。
• 液冷一次侧技术路线及订单兑现不及预期的风险。
• 海外客户认证、贸易摩擦及出口管制的风险。