申万传媒：光互联技术演进及光模块光芯片、悦己消费与AI产业链研报会

一、AI总结内容 一、核心要点 1. 光互联受益AI算力提升，2027年海外光模块光引擎需求或达1.55亿只，市场规模超700亿美元 2. 光互联技术从可插拔向NPO、CPO演进，2027年后相关技术占比逐步提升，光电方案长期共存3. 技术路径涉及光模块向硅光、更高速率升级，未来将推进光电共集成，各环节价值量重新划分4. A股光通信行业本轮景气度随AI需求上行，头部厂商研发、量产、客户壁垒稳固，国产光芯片高端替代加速 二、投资线索 1. 数字电芯片：博通、国内的深证通信等（交换芯片、DSP），后续或转型CPO链主2. 模拟电芯片：海外思博伦、星辰电子、麦康，国内具备高速D/A、TI&A能力的厂商3. 光芯片：海外博科、国内源杰科技、仕佳光子、长光华芯、永鼎股份等高功率CW光源及高速光芯片厂商4. 光模块整机：海外新锐、国内中际旭创、新易盛等，布局NPO、CPO方案三、风险与关注 1. 光互联技术路线存在不确定性，NPO、CPO方案量产进度不及预期2. AI资本开支波动可能影响光模块、光芯片需求3. 海外光通信厂商竞争加剧，国内厂商海外拓展不及预期4. 光芯片高端环节国产替代进度缓慢，供需缺口持续扩大 二、音频原文（转写） 大家好，欢迎参加申万传媒光互联技术演进及a股美股光模块光芯片月季消费出海和ai产业链12奖。目前所有参会者均处于静音状态下面开始播报声明请参会人员务必注意本次电话会议交流内容仅限参会人员内部参参考任何机构或个人，不得以任何形式对电话会议任何内容进行泄露或外发。请勿以任何方式索要泄露散布转发电话会议纪要任何泄露电话会议纪要等信息的行为均为侵权行为申万宏源研究保留追究泄露。 转发者法律责任的权利诶各位投资者晚上好啊，然后呃，我是师范互联网传媒的研究员，黄俊如然后由我来和通信组的郝旭老师来给呃各位投资者带来就是这个光互联技术眼镜和a股美股光跨空芯片的呃这个专题的一个汇报啊，然后这个也是呃，我们之前对这个海外的这个光通信和国内的光通信都做了一些。呃比较深入一些研究，那么我们主要是为了去研判在呃未来这个光会员技术的演进的一个趋势之下，哪些环节能够获取一个比较高的价值量，那是具备一个更长期的一个投资价值的呃，这样一种从技术出发去做的一种呃，更远期的一种研判，那这个是我们呃做这个整体报告的一个主要大一个背景。 那我们也观察到了，从今年的这个6月底以来，呃就这个整个的这种光互联呢？在整个呃ai硬件板块的一个调整之下，那光纤的板块也有一定的这个调整，那最近的像美股的已经有了一定这个反弹，那我们再看就是国内的光的这个板块，呃也已经在一个一段时间的调整之后，处于一个企稳的一个平台期，那这个时候去展望整 个未来的技术，呃，对未来方向去做，进一步的这种深入研究会有比较强的一个现实意义。 那呃，我们报告主要就是首先是从这个呃，这个这个我们说各种技术的这个发展的一个方向去做一个呃深入的一个较深入的研判，那我们呃首先是从这个整体的一个需求端，那需求大的一个方向倒是呃，已经市场已经比较明确了，并且整体的交易已经到了一个比较深的一个阶段，呃就是在光存算的三大体系里面，那么这个呃存通过自己的涨价已经获获取的一个更高的一个价值量，那光这个环节啊，由于在算力高速的高度高速的一个进步之下，那这个互联环节呃，它的整个的这种去沟通整整个集群去共同的去做推理和共同去做训练的这样的一个对于算力效率的提升的，这种帮助是呃非常明显的。 那整体的价值量也在呃处。这个通信的光通信的环节也在有一个比较明确的一种提升，那每张卡呃需需要去配比的这个光块或者光引擎的这个数量。呃正在就从从这个black ground到black ground再到未来的rubin，它提升速率是非常快的，那未来的这种光纤通退。呃就是进入到光进入到这种柜内的这样的一种趋势，那也是呃长期技术上的一种演绎，那这个是从大的一个技术背景去看的，一个一个一一个呃一个方向，那呃。 从具体的数据来看，我们会预期27年的这个海外的这个光模块，光引擎的整体需求量会迈向这1.55亿。那就是进一步的呃，有个比较明确的提升整个的time的tm也就是可行值，市场也会到超过这个700亿美金，那是一个比较明确的高增长和比较。呃，整个市场规模比较大的一个市场，那这个是这一块那另外从呃整体的技术来看，呃，我们呃也会去看到就是嗯，整个的这种从gpu到呃交换机，再到另外一个gpu的这种呃互联的链路里面，那我们呃就是从呃gpu到这个光化的这种呃，经过这种呃交换的这种互联，这个路径就经过这个片上的，我们说从可查拔的这种技术来看。 呃走的是个地板，那从这个npo的技术路径来看是走的是这个substract的载板。从这个呃算卡这一侧，或者说交换机芯片的这个数字芯片侧的这个com这个计算单元，再走到这光块这一块，那这块是呃目前的整个的这种呃，我们说光通性电路里面插损就是整个的信号损耗造。比较大的一段，那到了这种光光模块内部，那我已经呃变成了一个比较，就是经过dsp的整流变成了比较出色的，这样的一个电就是电信号之后，那我再通过driver intia呃，把它做信号的一种转变，呃把它从一个电转成光再通过这个呃，激光器和调制器变成一个呃比较优质的这种定光信号去进行一个传输，那经过这种光纤，再经过呃另一侧的接收册，那这一块插层其实呃还没有这个，我们说在板上面从这个computer带到这个呃，或者说我们说计算单元就是或者是交换单元，呃到这这个光模块这一块的这种pc版这种衰减来的大那这个是呃，我们说从损耗上面来看是这样的1种趋势，那从这样的一个角度来看，呃在整个速率提升的一个大背景之下，由于呃速率提就是从这个单通道100g到200g，再到可能未来的一个400g的单通道。 那这样的差损会逐级的放大就是我可能是一个速率翻倍，那我的噪声可能是呃翻倍甚至更高的这样的一个级别，那在这样的条件之下，那么减少这1段呃距离的这这样的一种差损，那降低它的噪声来提高我的这个性噪比就成了一个呃未来的这个我们说光互联链路里面最需要去思考的一个问题，那么我们看到呃业界给出的解决方案一个是像nbo啊，去去减少这种，呃就是pp载版的就是这种高差损的这样的一种距离。 我直接加1个substract去优化这个呃走线的过程，去降低它的差损。那在这样一个过程中，我降低了整个的一个损失，差损之后，我就可能不太需要呃，一个独立的dsp去做这种，呃就是我们说的这种走线的这种呃。专门去为噪声去做这样一种修复，那这个是我们说的第一种方案，那另外一种就是可能更积极的是 这种cpu方案就直接呃把这种pick的硅光晶圆和这种交换芯片的金源放在一块去那这样的一种模式之下，呃，大家都在这个同样的这个interposer上面去完成这样的一种呃信号传那这块差损是能够呃降更低的，那这个是呃，我们说从技术方案上面的一个大的一个背景，那这个也是我们呃想这里面去提的就是呃，我们去提的这样的一个技术方案也去提了想去提的点是在于呃光通信的，过去的历史发展，最终的一个很大的目标都是为了去保更好的这样的一种信号的一个质量就是更好的呃，信号质量去呃，帮助整个的传递过程，然后就是我不太需要用更高的一种功耗或者专门的一些器件去把它做一个信号修复那以这样的一种方式去保持整个通信链路，一种更优雅的方式去完成。 那这个是我们说，呃，这个是整个通信领域发展的，一个大的，非常大的一种技术的方向和大的一个背景。那这个也是我们说呃在27年之后，那大家可能更需要去关注的问题是下一代技术就是nb.O和c.Po的这块技术的一个演进，它这样，这样一块进步会是加加上重新划分的1个非常明确的一种方向，那呃，各种xpu在目前来看呃，我们说它从除了我们刚才去提的技术上面的考量，那呃1个是信号降降信号差损，那么我就可以降低整个的呃热功耗的一种，呃就降低就是整个链路的一个热功耗。 那呃，我们说在npu跟cpu方案里面呃，我会把这种就是减少了差损之后就减少了去修复损耗的这样1种模块的这种功耗。呃，但是另一方面我确实降低了整体的功耗，呃，但也是在把这个呃本来就是比较远的。这样一种光变转换的一种单元就是光模块，可能原来在我pgb版的呃十多公分的这种远处，但现在我可能都要把整个的这种呃p硅光匹克一起放在我的这种强芯片，或者这种xpu的旁边，那也就是其实我是把一个降低过后的热功耗，同样放在了一个热源最热的一个位置，那这个也是呃，也是我们说的一种取舍就整降低了整体的，但是会把热的地方变得更热啊，只不过这个热的热量肯定是要比呃这种放在远处，它来的要更低一些，那这个是我们说技术方向从技术上面的一个呃一个一个点，所以这个是一个集成度和这种信号完整性和功耗之间的一种技术上的综合取舍，那这个也是我们说可能要去逐步。 去观察呃各种方案之间的这种技术，性价比的呃，这样的一种比较核心的一个一个点，那另外从经济上上面我们说各家也会出于这种呃供应生态啊，包括易维护性和企核心，企业偏好这三大这种呃经济性上面的一个要素去做呃这种呃去做一个进一步的一种一种一种具体方案的一种具体的一个配置，那在这样的一个条件之下，我们会呃，我们会认为就是这种可插拔的方案，呃包括npu的方案和这种呃更高的cpu方案会在未来的多年内呃，长期共存长期共存，因为呃，我们说尽管各种方案就是信号上面来看cpu可能比npo比再比这个科萨巴来的更优雅，但是我们要综合呃热热学的热功耗热功耗管理呃，以及这种经济上面的很多考量，那这个应该是一种长期共存的啊，这样一种状态，那这个是呃，我们说从技术上面去提到的点，但从27年开始起np.O和cpu的方案的。 占比在逐步提升，那这个是一个比较明确的一个趋势，那这个是我们说的呃，首先是技术方向的研判，那在技术方向之后，我们就会呃谈的是这个技术的路径。呃技术路径带来的这个价值量的一个变化，那价值量的变化，那我们说呃，现行的这个正在演绎的这个技术方向是这个呃bml转硅光转硅光就是整个的烟苗光模块，正在向这种硅光的这种光模块去做一个呃，就是做一个转移，那我们说到了26年这个比例硅光的光块的比例已经往一个大几就是几十个点，甚至再往大几十个点的这个占比去走，那这个是已经在演进的这个技术路径。 那硅光的光模块就是我们说的第一个技术趋势就是al转硅光，那它带来的一个影响就是呃去把这种呃无源的一些光驱一部分的一些光器件和这种呃光芯片调制器等等，同样坐在了一个硅光的peak晶圆上面，那这样子就会呃带来的本质是一个光模块的。这种光测器件集成度的一个提升，那么在这样一个条件下，我们去看到 了这个辉光的这个pick呃拿到了这种以前医疗里面调制器的这样的一块的一个价值，那烟疗调制器的这样的1块1个价值，以及呃部分可能能够在刻实在这个pick板上面的这种无源光器件的这样一块的这个价值。 那它是一个集成度更高的一个产品，那也是我们说的呃光的。这个进化的第一步形态就是这种初步的这种呃光测集成度的一个提升，那就是这个硅光晶源。那这块呃大致是把光测的一部分体验做了一个集成，那这个是这一块，那么我们也看到了这块的1个加载量的呃1块这个那呃在这里就是我们说会呃，看好的是能够去呃，像这npo方案去做啊，包括像这种硅光方案去做像在往这种npo方向去做的一些工号公司和一些呃这块的在pick这一侧领域有设计和制造能力的，而且公司那这个是我说第一个的这个技术趋势，那这一块呃呃我们说从从器件具体的器件来看，那这个dsp和这种drp.Ia这一类的电芯片在硅光趋势下是保持价值量的，那这种laser就是激光激光器啊，它的这个价值量是保持的，但是它的调制部分呃是转移到了p肯定源，那我们说无缘框器件的这种awgpd等等。 那未来可能会有一种价值联网，这个呃big光资源集成的这样的一种趋势，那这种是我们说第一个技术趋势，就是说al转硅光的这个大技术趋势，那第二个趋势是这个互联速率的提升，互联速率提升。那么我们说呃光模块从这个400g180g到这个1.6t.呃，一个很重要点是单通道的，这个互联速率啊，也逐渐从这个50g到这个100g到200g，那我们再乘1个八通道，那才会变成我们现在这种1.6t的光模块，