该报告显示瀚天天成2026年上半年营收5.78亿元,同比增长92%,其中碳化硅外延片收入5.33亿元,同比增长105.8%。公司毛利率提升至27.8%,经调整净利润同比增长43.4%。报告强调AI数据中心需求爆发推动碳化硅产业高速发展,碳化硅外延是产业链核心高价值环节。公司具备六/八英寸量产优势,率先突破十二英寸外延订单,厦门基地六、八英寸外延产能超6万片/月。
碳化硅产业正因AI数据中心需求爆发而高速发展。AI数据中心服务器单机柜功率密度将大幅提升,碳化硅外延应用价值量增速远超电动车、储能等传统领域。碳化硅是适配AI数据中心高压架构的必需材料,其外延产品价值量远高于衬底,高压应用中外延价值可达衬底3倍以上。碳化硅与氮化镓互补,碳化硅更适配高压大功率场景,市场规模远大于氮化镓,并逐步渗透家电等低压领域通过降低能耗实现性价比提升。
报告重点分析了公司在碳化硅外延领域的竞争优势与经营数据。公司作为全球碳化硅外延龙头,具备六/八英寸量产能力,率先突破十二英寸外延订单,十二英寸承载芯片数量为六英寸4.4倍、八英寸2.3倍,单芯片成本降40%以上。产品覆盖新能源车、储能、光伏、工业电源、AI数据中心等领域,服务全球碳化硅功率器件厂商TOP5中的4家、TOP10中的8家,海外收入占比超50%。技术方面,深耕复合衬底、沟槽外延等前沿技术,良率行业领先。
当前碳化硅市场呈现下游需求旺盛、产能持续扩张的态势。瀚天天成八英寸外延片上半年销量超2025年全年销量,月产能半年扩张约20%,厦门基地六、八英寸外延产能超6万片/月。公司产能利用率高,客户排队抢产能,持续扩产保障供应。大中华区收入同比增长122%,海外收入同比增长72%,海外收入占比超50%,AI数据中心为核心需求增量。碳化硅MOS器件当前性价比已优于同功能硅基器件,长期将成为功率半导体主流材料。
报告未明确指出具体风险,但可从行业竞争格局中隐见潜在挑战。碳化硅与氮化镓互补,但氮化镓在部分场景具有优势,两者竞争可能加剧。此外,碳化硅产业链尚处发展初期,技术迭代快,若公司未能持续保持技术领先,可能面临竞争压力。同时,AI数据中心等新兴领域需求波动也可能影响公司业绩稳定性。公司需持续加大研发投入,巩固大尺寸技术优势,并拓展多元化客户群体以分散风险。