这份报告是天风证券研究所AI领域中报总结与展望的闭门交流会议纪要,主要围绕AI各细分领域中报表现、产业趋势与投资机会展开。报告指出整体科技板块多数行业业绩承压,而AI领域在业绩高增长和产业趋势明确的背景下,近期板块调整提供了优质标的布局机会。天风团队对AI长期持看好态度,并详细分析了光模块、存储、GPU、半导体设备与材料、AI应用以及海外AI等细分领域的核心观点和投资机会。
AI行业未来发展趋势呈现多领域高增长态势。光模块作为AI算力核心,2026年中报增速超预期,未来多个季度预计维持高增长;半导体设备与材料领域订单饱满,2026年下半年业绩弹性大,国产化替代逻辑支撑高景气;AI应用方面,传媒板块多模态进展快,AI短剧、互动剧、广告剧落地明确,计算机板块网络安全、金融支付子领域景气度高;海外AI方面,关注马斯克数据中心、物理AI、Air Force等方向,对应国内光模块、半导体材料等标的具增长空间。国产GPU产业链在中芯国际、台积电产能支撑下,2027年业绩有望改善。
报告重点分析了光模块、存储、GPU、半导体设备与材料、AI应用以及海外AI等细分领域。光模块作为AI算力核心,2026年中报增速超预期,毛利率与GPU配比提升;存储领域原厂如海力士、美光盈利能力强,国内标的如长江存储估值具吸引力;GPU领域寒武纪业绩低于预期,但国产GPU产业链有望在2027年改善;半导体设备与材料领域订单饱满,业绩弹性大;AI应用方面,传媒板块多模态进展快,AI短剧、互动剧、广告剧落地明确,芒果超媒、博纳影业等具投资机会;海外AI方面,关注马斯克数据中心、物理AI、Air Force等方向。
当前AI市场呈现分化态势。一方面,AI领域在业绩高增长和产业趋势明确的背景下,成为科技板块中相对亮点,近期板块调整提供了优质标的布局机会。另一方面,整体科技板块多数行业业绩承压,AI细分领域也存在部分标的后续业绩增长压力和国产芯片供应链不确定性等风险。光模块、半导体设备与材料等环节已呈现高景气度,而GPU领域国产厂商业绩有待改善。AI应用在传媒板块落地明确,计算机板块网络安全、金融支付子领域也展现较高景气度。
报告提示了AI板块短期面临的外部变量风险和部分细分领域的内部风险。外部风险包括美债流动性变化、FCC制裁担忧、AI产业叙事可持续性等,这些因素可能短期影响板块情绪。内部风险则体现在部分AI细分标的后续业绩增长压力较大,以及国产芯片供应链不确定性等问题。此外,报告还关注美联储政策节奏、中美相关政策变化、苹果新品发布等宏观和行业催化因素,以及各AI细分领域后续业绩兑现情况、新技术落地进展等风险点。