您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。 中邮证券:《线路联通世界,共建万物互联|研报|603228景旺电子投资分析》-发现报告

线路联通世界,共建万物互联

2026-09-03 中邮证券 黄崇贵-中国医药城15189901173
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这份研报的核心内容是什么?

本报告聚焦景旺电子在AI算力需求驱动下,高端PCB产品的技术迭代与市场拓展。公司通过认证主流服务器及云服务器厂商,为全球AI计算基础设施提供高性能PCB,产品良率稳定,客户高度认可。AI产品工厂满产预期将对业绩形成明确增量贡献,并已通过客户下一代产品认证,抢占先发身位。

AI服务器与数据中心领域的发展趋势如何?

AI服务器与数据中心领域正经历高速发展,对高性能PCB需求持续增长。景旺电子已通过国内外主流厂商认证,逐步实现量产出货,产品良率稳定,获得客户高度认可。公司正紧密配合客户下一代产品开发,抢占先发身位,为后续迭代升级中的供应份额打下坚实基础,行业前景广阔。

报告重点分析了哪些方向?

报告重点分析了景旺电子在AI服务器与数据中心、高速光模块两大领域的战略布局与市场表现。在AI服务器领域,公司已实现批量供应,产品良率稳定,订单快速增长;在高速光模块领域,公司加速产能扩张,已批量交付800G、1.6T光模块PCB,收入环比增长近1500%,综合良率超85%,处于行业领先水平。

当前市场现状如何判断?

当前市场现状显示,AI算力需求旺盛,高端PCB产品供不应求。景旺电子凭借技术实力与客户资源,已实现AI产品工厂满产预期,并深度参与全球领先客户的高速光模块PCB供应,建立稳固的战略合作伙伴关系。公司在AI服务器与数据中心、高速光模块领域均处于行业领先地位,市场竞争力强劲。

研报提到了哪些风险提示?

研报提示了三方面风险:一是需求不及预期风险,AI算力需求可能存在波动;二是市场竞争加剧风险,高端PCB领域竞争激烈;三是新产品推出不及预期风险,公司未来产品开发可能面临挑战。这些风险需关注,但公司已通过客户下一代产品认证,具备一定风险抵御能力。